對(duì)于PCB工作地與金屬外殼之間互連時(shí)所形成的搭接阻抗問(wèn)題,請(qǐng)看如圖2.94所示的PCB2與J金屬外殼存在高阻抗連接時(shí)的ESD干擾電流路徑分析圖。EFC4601-M-TR在圖2.%所示的設(shè)計(jì)中,由于PCB2中的E點(diǎn)與金屬外殼搭接不良,導(dǎo)致剩余在金屬外殼上的共模電壓繼續(xù)經(jīng)過(guò)CP4點(diǎn)或C、D點(diǎn)之間的螺柱,進(jìn)人PCB2,從而使PCB2受到嚴(yán)重的ESD干擾�？�以想象,如果PCB1工作地與PCB2工作地之間的螺柱連接也不良好的情況下,ESD共模干擾電流還會(huì)進(jìn)人PCB1和PCB1與PCB2之間的互連排線,干擾將更為嚴(yán)重。

    圖2.95PCB2與J金屬外殼存在高阻抗連接時(shí)的EsD干擾電流路徑分析圖圖2.95所示的是一種最簡(jiǎn)單的PCB工作地與金屬外殼互連的情況,在這種情況下,只要AB點(diǎn)之間,E點(diǎn)與金屬外殼之間連接良好,阻抗較低,就可以取得明顯的EMC性能改善。因?yàn)?此時(shí)幾乎沒(méi)有ESD共模電流流過(guò)PCB1中的工作地、PCB1與PCB2之間的互連排線及PCB2中的工作地,產(chǎn)品中的核心電路沒(méi)有受到干擾。

   可見(jiàn),PCB工作地與金屬外殼之間的互連點(diǎn)的首選在于產(chǎn)品中I/0電纜附近,其他地方增加的PCB工作地與金屬外殼之間的互連點(diǎn)一定要使金屬外殼與PCB之間的互連排線形式并聯(lián)。如果這種并聯(lián)還能取得更小的環(huán)路(兩個(gè)并聯(lián)支路之間),那么效果將會(huì)更好。互連體優(yōu)先采用具有長(zhǎng)寬比小于5的金屬件,互連方式優(yōu)先采用螺釘、焊接、鉚接、簧片等“有意”連接。