電容由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外引線自感會發(fā)生諧振
發(fā)布時(shí)間:2019/2/2 22:27:59 訪問次數(shù):3224
所有的無源器件都包含寄生電阻、電容和電感。在容易發(fā)生EMC問題的高段,這些寄生參數(shù)通常占主導(dǎo)地位,并使器件功能徹底發(fā)生變化。OXCB950-TQAG例如,在遠(yuǎn)離正常工作頻帶的高頻段,金屬膜電阻或者呈電容(由于旁路電容),或者呈感性(由于引線自感和電阻體螺旋線),這兩者過渡頻率段甚至?xí)C振,從而使結(jié)果變得更為復(fù)雜。線繞電阻在幾千赫茲以上時(shí),因其繞線的分布電感的感抗過大而不適合使用。
電容由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外引線自感會發(fā)生諧振,超過第一個(gè)諧振頻率點(diǎn)后,就呈現(xiàn)顯著的感性。
由于表面貼裝元器件具有低寄生參數(shù)的特點(diǎn),因此,表面貼裝電阻總是優(yōu)于有引腳電阻。對于有引腳的電阻,應(yīng)首選碳膜電阻,其次是金屬膜電阻,最后是線繞電阻。
在相對低的工作頻率下(約MHz數(shù)量級),金屬膜電阻是主要的輔助元器件,適用于高功率密度或高準(zhǔn)確度的電路中。線繞電阻有很強(qiáng)的電感特性,不適合在頻率為50kHz以上的電路中使用,在對頻率敏感的應(yīng)用中也不能用它,它最適合在大功率直流和工頻電路中作為功率或負(fù)載電阻使用。
在放大器的設(shè)計(jì)中,電阻的選擇非常重要。在高頻環(huán)境下,電阻的阻抗會因其電感效應(yīng)而增加。因此,應(yīng)選擇自身寄生電感較小的電阻;同時(shí),增益控制反饋電阻的位置應(yīng)該盡可能靠近放大器以減小電路板走線的分布電感。在有上拉/下拉電阻的電路中,晶體管或集成電路快速切換會增加上升時(shí)間,為了減小這個(gè)影響,所有的偏置電阻必須盡可能靠近有源器件及其電源和地,從而減小PCB連線的電感。
電子元器件按封裝形式可分為有引腳元器件和無引腳元器件。有引腳元器件有明顯的寄生效應(yīng),尤其在高頻時(shí),其引腳形成了一個(gè)小電感,約為1nH。引腳的末端也能產(chǎn)生一個(gè)小的分布電容,約為4pF。因此,引腳的長度應(yīng)盡可能短。與有引腳元器件相比,無引腳且表面貼裝的元器件寄生效應(yīng)要小一些,其典型值為0.5nH的寄生電感和約0,3pF的終端電容。從EMC的角度看,表面貼裝元器件效果最好,其次是放射狀引腳元器件,最后是軸向平行引腳的元器件。
所有的無源器件都包含寄生電阻、電容和電感。在容易發(fā)生EMC問題的高段,這些寄生參數(shù)通常占主導(dǎo)地位,并使器件功能徹底發(fā)生變化。OXCB950-TQAG例如,在遠(yuǎn)離正常工作頻帶的高頻段,金屬膜電阻或者呈電容(由于旁路電容),或者呈感性(由于引線自感和電阻體螺旋線),這兩者過渡頻率段甚至?xí)C振,從而使結(jié)果變得更為復(fù)雜。線繞電阻在幾千赫茲以上時(shí),因其繞線的分布電感的感抗過大而不適合使用。
電容由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外引線自感會發(fā)生諧振,超過第一個(gè)諧振頻率點(diǎn)后,就呈現(xiàn)顯著的感性。
由于表面貼裝元器件具有低寄生參數(shù)的特點(diǎn),因此,表面貼裝電阻總是優(yōu)于有引腳電阻。對于有引腳的電阻,應(yīng)首選碳膜電阻,其次是金屬膜電阻,最后是線繞電阻。
在相對低的工作頻率下(約MHz數(shù)量級),金屬膜電阻是主要的輔助元器件,適用于高功率密度或高準(zhǔn)確度的電路中。線繞電阻有很強(qiáng)的電感特性,不適合在頻率為50kHz以上的電路中使用,在對頻率敏感的應(yīng)用中也不能用它,它最適合在大功率直流和工頻電路中作為功率或負(fù)載電阻使用。
在放大器的設(shè)計(jì)中,電阻的選擇非常重要。在高頻環(huán)境下,電阻的阻抗會因其電感效應(yīng)而增加。因此,應(yīng)選擇自身寄生電感較小的電阻;同時(shí),增益控制反饋電阻的位置應(yīng)該盡可能靠近放大器以減小電路板走線的分布電感。在有上拉/下拉電阻的電路中,晶體管或集成電路快速切換會增加上升時(shí)間,為了減小這個(gè)影響,所有的偏置電阻必須盡可能靠近有源器件及其電源和地,從而減小PCB連線的電感。
電子元器件按封裝形式可分為有引腳元器件和無引腳元器件。有引腳元器件有明顯的寄生效應(yīng),尤其在高頻時(shí),其引腳形成了一個(gè)小電感,約為1nH。引腳的末端也能產(chǎn)生一個(gè)小的分布電容,約為4pF。因此,引腳的長度應(yīng)盡可能短。與有引腳元器件相比,無引腳且表面貼裝的元器件寄生效應(yīng)要小一些,其典型值為0.5nH的寄生電感和約0,3pF的終端電容。從EMC的角度看,表面貼裝元器件效果最好,其次是放射狀引腳元器件,最后是軸向平行引腳的元器件。
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