為每個(gè)集成電路電源腳對(duì)地設(shè)一個(gè)去耦電容。每個(gè)用于PCB電源濾波或儲(chǔ)能的電解電容邊上都要并聯(lián)一個(gè)小的高頻旁路電容。盡量用大容量的鉭電容或聚酯電容而不用電解電容作電路充放電儲(chǔ)能電容。JM1aN-P-DC12V-F使用管狀電容時(shí),外殼要接地。

   PCB有單面、雙面和多層板之分,單面和雙面板一般用于低、中密度布線的電路和集成度較低的電路。多層板適用于高密度布線、高集成度芯片的高速數(shù)字電路。

   首先應(yīng)對(duì)PCB上的元器件分組,目的是對(duì)PCB上的空間進(jìn)行分割,同組的放在一起,以便在空間上保證各組的元器件不致于相互干擾。一般先按使用電源電壓分組,再按數(shù)字與模擬、高速與低速以及電流大小等進(jìn)一步分組。不相容的元器件要分開(kāi)布置,例如發(fā)熱元器件遠(yuǎn)離關(guān)鍵集成電路,磁性元器件要屏蔽。敏感元器件則應(yīng)遠(yuǎn)離CPU時(shí)鐘發(fā)生器等等。

   連接器及其引腳應(yīng)根據(jù)元器件在PCB上的位置確定。所有連接器最好放在PCB的一側(cè),盡量避免從兩側(cè)引出電纜,以便減小共模電流輻射。高速器件(頻率大于10MHz或上升時(shí)間小于2nq的器件)盡可能遠(yuǎn)離連接器。I/0驅(qū)動(dòng)器則應(yīng)緊靠連接器,以免I/0信號(hào)在板上長(zhǎng)距離走線,耦合上干擾信號(hào)。

   多層板的信號(hào)層上的高速信號(hào)軌線不能橫跨地線層上的溝槽。

   A/D變換器芯片如只有一個(gè)地線引腳,則該芯片應(yīng)安放在連接模擬地和數(shù)字地的橋上,避免數(shù)字信號(hào)回流繞溝而行。

   布置地線時(shí)首先考慮的問(wèn)題是“分地”,即根據(jù)不同的電源電壓,數(shù)字電路和模擬電路分別設(shè)置地線。在多層PCB中有專(zhuān)門(mén)的地線層,在地線層上用“劃溝”的方法來(lái)分地。但分地并不是把各種地完全隔離,而是在適當(dāng)?shù)奈恢萌孕璋?/span>不同的地短接起來(lái),以保證整個(gè)地線的電連續(xù)性,短接通道有時(shí)也形象地稱(chēng)之為“橋”。橋應(yīng)該有足夠的寬度。

   連接器不要跨裝在地線溝上,因?yàn)闇蟽蛇叺牡仉娢豢赡懿顒e較大,從而通過(guò)外接電纜產(chǎn)生共模輻射騷擾。