于穿孔和接縫會導致屏蔽外殼導電率下降,因此屏蔽效率也會降低。在需要穿孔時,L6386ED013TR可利用厚屏蔽罩上面小孔的波導特性,用大小合適的金屬襯墊填補外殼上的構件間的縫隙,均可增強金屬外殼屏蔽效能。

   多孔薄型屏蔽層:如薄金屬片上的通風孔等等,設計上需避免各孔間距過于接

   注意:此公式僅適用于孔間距小于孔直徑的情況,也可用于計算金屬編織網(wǎng)的相關屏蔽效能。

   電焊、銅焊或錫焊是薄片之間進行永久性固定的常用方式,接合部位金屬表面必須清理干凈,以使接合處能完全用導電的金屬填滿。不建議用螺釘或鉚釘進行固定,因為緊固件之間接合處的低阻接觸狀態(tài)不容易長久保持。

   EMI導電襯墊的作用是減少接縫或接合處的槽、孔或縫隙,使射頻輻射不會發(fā)射出去。EMI襯墊是一種導電介質(zhì),用于填補屏蔽罩內(nèi)的空隙并提供連續(xù)低阻抗接點。通常EMI襯墊可在兩個導體之間提供一種靈活的連接,使一個導體上的電流傳至另一導體。 電磁密封襯墊的作用舉例如圖7-8所示,金屬機箱上蓋與底蓋之間直接通過螺釘固定后,由于螺釘緊固會造成薄壁外殼變形,形成縫隙,電磁波會穿過縫隙破壞機箱的屏蔽性能,若在縫隙處加上導電襯墊,導電襯會將縫隙填滿,從而可以有效防止此類縫隙的泄漏。