印制板根據(jù)其基板材質(zhì)剛、柔強(qiáng)度不同,分為剛性板、柔性板及剛?cè)峤Y(jié)合板,FAN100MY又根據(jù)板面上印制電路的層數(shù)分為單面板、雙面板及多層板。

   1)單面板(Shgle-sided)

   單面板是指僅一面上有印制電路的印制板。這是早期電路(THT元件)才使用的板子,元器件集中在其中一面――元件面(Componcnt sidc),印制電路則集中在另一面上――印制面或焊接面(So1dcr side),兩者通過焊盤中的引線孔形成連接。單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制,如布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑。

   2)雙面板(Double-sided Boards)

   雙面板是指兩面均有印制電路的印制板。這類印制板,兩面導(dǎo)線的電氣連接是靠穿透整個印制板并金屬化的通孔(through via)來實現(xiàn)的。相對來說,雙面板的可利用面積比單面板大了一倍,并且有效解決了單面板布線間不能交叉的問題。印制板的安裝技術(shù)可以說是現(xiàn)代發(fā)展最快的制造技術(shù),目前常見的主要有傳統(tǒng)的通孔插入式和代表著當(dāng)今安裝技術(shù)主流的表面黏貼式。

   1)通孔插入式安裝技術(shù)(Through Hdc Tcchnology,THT)通孔插入式安裝也稱為通孔安裝,適用于長引腳的插入式封裝的元件。安裝時將元件安置在印制電路板的一面,而將元件的管腳焊在另一面上。這種方式要為每個引腳鉆一個洞,其實占掉了兩面的空間,并且焊點也比較大。顯然,這一方式難以滿足電子產(chǎn)品高密度、微型化的要求。

   2)表面粘貼式安裝技術(shù)(Surface Mounted Tcchnology,SMT)表面粘貼式安裝也稱為表面安裝,適用于短引腳的表面粘貼式封裝的元件。安裝時引腳與元件焊在印制電路板的同一面。這種方式無疑將大大節(jié)省印制板的面積,同時表面粘貼式封裝的元件體積比插入式封裝的元件體積要小許多,因此sMT技術(shù)的組裝密度和可靠性都很高。當(dāng)然,這種安裝技術(shù)因為焊點和元件的引腳都非常小,采用人工焊接確實有一定的難度。

   3)多層板(Multi-Layer Boards)

   多層板是指由多于兩層的印制電路與絕緣材料交替粘結(jié)在一起,且層間導(dǎo)電圖形互連的印制板。如用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層,每層板間放進(jìn)一層絕緣層后粘牢(壓合),便有了4層的多層印制板。板子的層數(shù)代表了有幾層獨立的布線層,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含最外側(cè)的兩層。例如,大部分計算機(jī)的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)。目前,技術(shù)上已經(jīng)可以做到近100層的印制板。