當電路和元器件的電氣參數(shù)和機械參數(shù)得以確定后,整機的工藝結(jié)構(gòu)還僅僅是初步成型, FAN103MY在后面的印制板設(shè)計過程中,需要綜合考慮元件布局和印制電路布設(shè)這兩方面因素才能最終確定。

   確定印制板的板材、形狀、尺寸和厚度

   對于印制板的基板材料的選擇,不同板材的機械性能與電氣性能有很大的差別。目前國內(nèi)常見覆銅板的種類。確定板材主要是從整機的電氣性能、可靠性、加工工藝要求、經(jīng)濟指標等方面進行考慮。

   印制板尺寸的大小根據(jù)整機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和板上元器件的數(shù)量、尺寸及安裝、排列方式來決定,同時要充分考慮到元器件的散熱和鄰近走線易受干擾等因素。

   ①面積應(yīng)盡量小,面積太大則印制線條長,進而會使阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也高。

   ②元器件之間保證有一定的間距,特別是在高壓電路中,更應(yīng)該留有足夠的間距。

   ③要注意發(fā)熱元件上安裝散熱片占用面積的尺寸。

   ④板的凈面積確定后,還要向外擴出5~10mm,便于印制板在整機中的安裝固定。通常情況下,希望印制板的制造成本在整機成本中只占很小的比例。對于相同的制板面積來說,雙面板的制造成本一般是單面板的3~4倍以上,而多層板至少要貴到20倍以上。分立元器件的引線少,排列位置便于靈活變換,其電路常采用單面板。雙面板多用于集成電路較多的電路。

   印制板的形狀由整機結(jié)構(gòu)和內(nèi)部空間的大小決定。外形應(yīng)該盡量簡單,最佳形狀為矩形(正方形或長方形,長:寬司:2或4∶3),避免采用異形板。當電路板面尺寸大于200mm×150mm時,應(yīng)考慮印制板的機械強度。

    覆銅板的厚度通常為l。0mm、1.5mm、2.0mm等。在確定板的厚度時,主要考   慮對元器件的承重和振動沖擊等因素。如果板的尺寸過大或板上的元器件過重,都應(yīng)該適當增加板的厚度或?qū)﹄娐钒宀扇〖庸檀胧?否則電路板容易產(chǎn)生翹曲。當印制板對外通過插座連線時,如圖4-l砭所示,插座槽的間隙一般為1.5mm,板材過厚則插不進去,過薄則容易造成接觸不良。