電路板的組裝過程可以劃分為機(jī)器自動(dòng)裝配和人工裝配兩類
發(fā)布時(shí)間:2019/3/30 17:59:08 訪問次數(shù):1085
電路板的組裝過程可以劃分為機(jī)器自動(dòng)裝配和人工裝配兩類。機(jī)器自動(dòng)裝配主要是指自動(dòng)貼片裝配(sMT)、自動(dòng)插件裝配(AI)和自動(dòng)焊接,人工裝配指手工插件、手工補(bǔ)焊、修理和檢驗(yàn)測(cè)試等。電路板生產(chǎn)的基本工藝流程。
生產(chǎn)準(zhǔn)備是指對(duì)將投入生產(chǎn)的原材料、元器件進(jìn)行整形,如元器件剪腳、彎曲成需要的形狀,把導(dǎo)線整理成所需的長(zhǎng)度并裝上插接端子等。這些工作必須在流水線開工之前就完成。
自動(dòng)貼片是指將貼片封裝的元器件用sMT技術(shù)貼裝到印制電路板上,經(jīng)過再流焊工藝焊接固定。
該企業(yè)分為兩個(gè)車間,二樓為電路板生產(chǎn)車間,一樓為電磁爐裝配車間。生產(chǎn)流程如下。
(1)采購(gòu)進(jìn)廠的元器件經(jīng)過進(jìn)貨檢驗(yàn)后,進(jìn)入元器件倉(cāng)庫(kù)管理。
(2)制訂生產(chǎn)計(jì)劃后,按計(jì)劃將元器件發(fā)給整形備料部門,對(duì)元器件、印制電路板進(jìn)行整形,做好上線準(zhǔn)備。
(3)貼片室將整形后的印制電器板及所需的元器件領(lǐng)至本部門進(jìn)行貼片和再流焊。
(4)自動(dòng)插件室將貼好元器件的印制電路板及所需元器件領(lǐng)至本部門進(jìn)行機(jī)插,插好元器件的電路板送至人工插件線上。
貼裝好sMT元器件的電路板,送到自動(dòng)插件機(jī)上,該機(jī)器把可以自動(dòng)插裝的元器件插到電路板上的相應(yīng)位置,經(jīng)機(jī)器彎角初步固定后就可轉(zhuǎn)交到人工插件線上去了。
人工將那些不適合機(jī)插、機(jī)貼的元器件插好,經(jīng)檢驗(yàn)后送入波峰焊機(jī)或浸焊爐中焊接,焊接后的電路板,由人工對(duì)個(gè)別不合格的部分進(jìn)行補(bǔ)焊、修理,然后進(jìn)行在線靜態(tài)測(cè)試和動(dòng)態(tài)測(cè)試、功能性能的檢測(cè)和調(diào)試、外觀檢查等檢測(cè)工序,完成以上工序的電路板即可進(jìn)入整機(jī)裝配。
電路板的組裝過程可以劃分為機(jī)器自動(dòng)裝配和人工裝配兩類。機(jī)器自動(dòng)裝配主要是指自動(dòng)貼片裝配(sMT)、自動(dòng)插件裝配(AI)和自動(dòng)焊接,人工裝配指手工插件、手工補(bǔ)焊、修理和檢驗(yàn)測(cè)試等。電路板生產(chǎn)的基本工藝流程。
生產(chǎn)準(zhǔn)備是指對(duì)將投入生產(chǎn)的原材料、元器件進(jìn)行整形,如元器件剪腳、彎曲成需要的形狀,把導(dǎo)線整理成所需的長(zhǎng)度并裝上插接端子等。這些工作必須在流水線開工之前就完成。
自動(dòng)貼片是指將貼片封裝的元器件用sMT技術(shù)貼裝到印制電路板上,經(jīng)過再流焊工藝焊接固定。
該企業(yè)分為兩個(gè)車間,二樓為電路板生產(chǎn)車間,一樓為電磁爐裝配車間。生產(chǎn)流程如下。
(1)采購(gòu)進(jìn)廠的元器件經(jīng)過進(jìn)貨檢驗(yàn)后,進(jìn)入元器件倉(cāng)庫(kù)管理。
(2)制訂生產(chǎn)計(jì)劃后,按計(jì)劃將元器件發(fā)給整形備料部門,對(duì)元器件、印制電路板進(jìn)行整形,做好上線準(zhǔn)備。
(3)貼片室將整形后的印制電器板及所需的元器件領(lǐng)至本部門進(jìn)行貼片和再流焊。
(4)自動(dòng)插件室將貼好元器件的印制電路板及所需元器件領(lǐng)至本部門進(jìn)行機(jī)插,插好元器件的電路板送至人工插件線上。
貼裝好sMT元器件的電路板,送到自動(dòng)插件機(jī)上,該機(jī)器把可以自動(dòng)插裝的元器件插到電路板上的相應(yīng)位置,經(jīng)機(jī)器彎角初步固定后就可轉(zhuǎn)交到人工插件線上去了。
人工將那些不適合機(jī)插、機(jī)貼的元器件插好,經(jīng)檢驗(yàn)后送入波峰焊機(jī)或浸焊爐中焊接,焊接后的電路板,由人工對(duì)個(gè)別不合格的部分進(jìn)行補(bǔ)焊、修理,然后進(jìn)行在線靜態(tài)測(cè)試和動(dòng)態(tài)測(cè)試、功能性能的檢測(cè)和調(diào)試、外觀檢查等檢測(cè)工序,完成以上工序的電路板即可進(jìn)入整機(jī)裝配。
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