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   1)嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間

   因拆焊的加熱時(shí)間較長,所以要嚴(yán)格控制溫度和加熱時(shí)間,以免將元器件燙壞 或使焊盤翹起、斷裂。宜采用間隔加熱法來進(jìn)行拆焊。

    2)拆焊時(shí)不要用力過猛

    在高溫狀態(tài)下,元器件封裝的強(qiáng)度會(huì)下降,尤其是塑封器件,過力的拉、搖、 扭都會(huì)損壞元器件和焊盤。

    3)吸去拆焊點(diǎn)上的焊料

    拆焊前,用吸錫工具吸去焊料,有時(shí)可以直接將元器件拔下。即使還有少量錫 連接,也可以減少拆焊的時(shí)間,減少元器件和印制板損壞的可能性。在沒有吸錫工 具的情況下,則可以將印制電路板或能移動(dòng)的部件倒過來,用電烙鐵加熱拆焊點(diǎn), 利用重力原理,讓焊錫自動(dòng)流向電烙鐵,也能達(dá)到部分去錫的目的。

    常用的拆焊工具除以上介紹的焊接工具外還包括以下幾種。

    (1)吸錫電烙鐵:用于吸去熔化的焊錫,使焊盤與元器件或?qū)Ь�分離,達(dá)到解除焊接的目的。

    (2)吸錫繩:用于吸取焊點(diǎn)上的焊錫,使用時(shí)將焊錫熔化,使之吸附在吸錫繩上。專用的吸錫繩價(jià)格昂貴,可用網(wǎng)狀屏蔽線代替,效果也很好。

   (3)吸錫器:用于吸取熔化的焊錫,要與電烙鐵配合使用。先使用電烙鐵將焊點(diǎn)熔化,再用吸錫器吸除熔化的焊錫。