EM638325TS-6G

  晶體管及立式安裝的阻容元器件之間的焊點(diǎn)距離較近,可用烙鐵頭同時(shí)快速交替加熱幾個(gè)焊點(diǎn),待焊錫熔化后一次拔出。對(duì)于多焊點(diǎn)的元器件,如開關(guān)、插頭座、集成電路等,可用專用烙鐵頭同時(shí)對(duì)準(zhǔn)各個(gè)焊點(diǎn),一次加熱取下。

   對(duì)需要保留元器件引線和導(dǎo)線端頭的拆焊要求比較嚴(yán)格,也比較麻煩�？捎梦�錫工具先吸去被拆焊點(diǎn)外面的焊錫。一般情況下,用吸錫器吸去焊錫后能夠摘下元器件。

   如果遇到多腳插焊件,雖然用吸錫器清除過焊料,但仍不能順利摘除,這時(shí)細(xì)心觀察一下其中哪些腳沒有脫焊,找到后,用清潔而未帶焊料的電烙鐵對(duì)引線腳進(jìn)行熔焊,并對(duì)引線腳輕輕施力,向沒有焊錫的方向推開,使引線腳與焊盤分離,多腳插焊件即可取下。

   被拆焊點(diǎn)上的元器件引線及導(dǎo)線如果留有余量,或確定元器件已損壞,可先將元器件或?qū)Ь�剪下,再將焊盤上的線頭拆下。

   拆焊后一般都要重新焊上元器件或?qū)Ь�,操作時(shí)應(yīng)注意以下幾個(gè)問題。

   (1)重新焊接的元器件引線和導(dǎo)線的剪截長度、離底板或印制板的高度、彎折形狀和方向,都應(yīng)盡量保持與原來的一致,使電路的分布參數(shù)不致發(fā)生大的變化,以免使電路的性能受到影響,特別是對(duì)于高頻電子產(chǎn)品更要重視這一點(diǎn)。

   (2)印制電路板拆焊后,如果焊盤孔被堵塞,應(yīng)先用錐子或鑷子尖端加熱一下,從銅箔面將孔穿通,再插進(jìn)元器件引線或?qū)Ь�進(jìn)行重焊。特別是單面板,不能用元器件引線從印制板面捅穿孔,這樣很容易使焊盤銅箔與基板分離,甚至使銅箔斷裂。

   (3)拆焊點(diǎn)重新焊好元器件或?qū)Ь�后,應(yīng)將因拆焊需要而彎折、移動(dòng)過的元器件恢復(fù)原狀。一個(gè)熟練的維修人員拆焊過的維修點(diǎn)一般是不容易被看出來的。