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  其中大部分需要在裝插前彎曲成形,彎曲成形的要求取決于元器件本身的封裝外形和印制板上的安裝位置。元器件引線成形應(yīng)注意幾點(diǎn):

   (1)所有元器件引線均不得從根部彎曲,因?yàn)橹圃旃に嚿系脑?根部容易折斷,一般應(yīng)留1,5mm以上;

   (2)彎曲一般不要成死角,圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的1~2倍;

   (3)要盡量將所有元器件的字符置于容易觀察的位置。

   印制板和元器件的檢查

   裝配前應(yīng)對(duì)印制板和元器件進(jìn)行檢查,主要包括如下內(nèi)容。

   (1)印制板:圖形、孔位及孔徑是否符合圖紙,有無斷線、缺孔等,表面處理是否合格,有無污染或變質(zhì)。

   (2)元器件:品種、規(guī)格與外封裝是否與圖紙吻合,元器件引線有無氧化、銹蝕。對(duì)于要求較高的產(chǎn)品,還應(yīng)注意操作時(shí)的條件,如手汗影響錫焊性能,腐蝕印制板;使用的工具如改錐、鉗子碰上印制板會(huì)劃傷銅箔;橡膠板中的硫化物會(huì)使金屬變質(zhì)等。

    印制板的裝焊在整個(gè)電子產(chǎn)品制造中處于核心地位,可以說一個(gè)整機(jī)產(chǎn)品的 “精華”部分都裝在印制板上,其質(zhì)量對(duì)整機(jī)產(chǎn)品的影響不言而喻。盡管在現(xiàn)代生 產(chǎn)中,印制板的裝焊日臻完善,實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化,但在產(chǎn)品研制、維修領(lǐng)域主要還是 手工操作,而且手工操作經(jīng)驗(yàn)也是自動(dòng)化獲得成功的基礎(chǔ)。