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   元器件引線經(jīng)過(guò)成形后,即可插入印制板的焊孔中。插裝元器件時(shí),要根據(jù)元 器件所消耗的功率大小充分考慮散熱問(wèn)題,工作時(shí)發(fā)熱的元器件在安裝時(shí)不宜緊貼在印制板上,這樣不但有利于元器件的散熱,同時(shí)熱量也不易傳到印制板上,延長(zhǎng)了印制板的使用壽命,降低了產(chǎn)品的故障率。元器件的安裝及注意事項(xiàng)如下。

   (1)貼板插裝。小功率元器件一般采用這種安裝方法。優(yōu)點(diǎn):穩(wěn)定性好,插裝簡(jiǎn)單。缺點(diǎn):不利于散熱,某些安裝位置不適應(yīng)。

   (2)懸空安裝。優(yōu)點(diǎn):適應(yīng)范圍廣,有利于散熱。缺點(diǎn):插裝較復(fù)雜,需控制一定高度以保持美觀一致。懸空高度一般取2~6mm。

   (3)安裝時(shí)注意元器件字符標(biāo)注方向一致,易于讀取參數(shù)。

   (4)安裝時(shí)不要用手直接碰元器件引線和印制板上的銅箔,因?yàn)楹節(jié)n會(huì)影響焊接。

   (5)插裝后為了固定元器件可對(duì)引線進(jìn)行彎折處理。

   印制板的焊接

   焊接印制板,除遵循錫焊要領(lǐng)外,需注意以下幾點(diǎn)。

   焊接金屬化孔的焊盤(pán)時(shí),不僅要讓焊料潤(rùn)濕焊盤(pán),而且孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填 充。因此,金屬化孔的加熱時(shí)間應(yīng)長(zhǎng)于單面板。

   焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤(pán)的方法增強(qiáng)焊的料潤(rùn)濕性能,要靠元器件 的表面處理和預(yù)焊。 耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具輔助散熱。

    電烙鐵:一般應(yīng)選內(nèi)熱式20~35W或調(diào)溫式,烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)印制板上的焊盤(pán)大小確定。目前印制板上的元器件發(fā)展趨勢(shì)是小型密集化,因此宜選用小型圓錐式烙鐵頭。

   加熱方法:加熱應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上的銅箔和元器件引線。對(duì)于較大的焊盤(pán),在焊接時(shí)可移動(dòng)電烙鐵,即電烙鐵繞焊盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng),以免長(zhǎng)時(shí)間停留于一點(diǎn),導(dǎo)致局部過(guò)熱。