美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)近日宣布該公司將會在 2004年年底前實現(xiàn)全部芯片產(chǎn)品采用不含鉛的封裝。該公司也呼吁業(yè)界減少生產(chǎn)會污染環(huán)境的電子零件，為了樹立榜樣，該公司更計劃大幅減少采用含溴及銻的防燃劑。

    目前美國國家半導體出售的 15,000 種模擬及混合信號集成電路之中約有 90% 采用不含鉛的封裝。一直以來，銅引線框架封裝的表面涂層都采用含鉛的涂料。Micro SMD、PBGA 及 FBGA 等陣列插入式封裝的焊接點以前也一直采用含鉛焊球焊接。美國國家半導體將會采用褪光錫涂層取代引線框架封裝上的含鉛涂料，另外也會采用錫銀銅的合金取代含鉛的焊球。美國國家半導體預計這個積極進取的計劃全面推行后，每年大約可少用五噸鉛。

    美國國家半導體技術生產(chǎn)部執(zhí)行副總裁安可邁 (Kamal Aggarwal) 表示：“美國國家半導體是封裝技術的領導者，一直致力于為客戶提供技術先進且型號及封裝都有最多選擇的芯片產(chǎn)品。美國國家半導體決定采用不含鉛的封裝，以確保我們的產(chǎn)品除了擁有性能高且技術又創(chuàng)新的優(yōu)點之外，還可以更容易循環(huán)再用，不會對環(huán)境造成損害。只要我們的客戶要求供應不含鉛封裝，我們便會為他們提供貨源�！�

    美國國家半導體每年生產(chǎn)數(shù)十億顆芯片，所采用的封裝多達 70 多種。該公司在美國德州 Arlington、英國蘇格蘭 Greenock 以及美國緬因州 South Portland 都設有圓片廠。這些廠房主要生產(chǎn)四英寸、六英寸或八英寸的圓片，而每塊圓片內(nèi)含數(shù)以百計或數(shù)以千計的微芯片。美國國家半導體設于新加坡的全球分銷中心直接為世界各地的 4,000 多個客戶提供各種芯片產(chǎn)品。另外約有 90,000 個客戶直接向世界各地的美國國家半導體分銷商采購該公司的芯片產(chǎn)品。