有機(jī)電子材料性能表征
發(fā)布時間:2019/4/10 20:22:29 訪問次數(shù):2202
有機(jī)電子材料性能表征
將宥機(jī)材料應(yīng)用于電子器件之前,必須了解材料的特性。除了根據(jù)分子結(jié)構(gòu)對有機(jī)材料性能進(jìn)行預(yù)測外,很多常用的測試手段可以用來分析有機(jī)材料的性能,本節(jié)主要闡述這些問題。
熱穩(wěn)定性分析
有機(jī)材料的熱穩(wěn)定性通常通過熱重分析法(thenmal gravime“ic ana1ys泌,TGA)和差分掃描量熱法tdifferential scanning calorimeter,DSo來進(jìn)行分析。
TGA法一般是將1~8mg的樣品在惰性環(huán)境下加熱,測量其重量隨溫度的變化曲線,如圖2.93示。
有機(jī)電子材料性能表征
將宥機(jī)材料應(yīng)用于電子器件之前,必須了解材料的特性。除了根據(jù)分子結(jié)構(gòu)對有機(jī)材料性能進(jìn)行預(yù)測外,很多常用的測試手段可以用來分析有機(jī)材料的性能,本節(jié)主要闡述這些問題。
熱穩(wěn)定性分析
有機(jī)材料的熱穩(wěn)定性通常通過熱重分析法(thenmal gravime“ic ana1ys泌,TGA)和差分掃描量熱法tdifferential scanning calorimeter,DSo來進(jìn)行分析。
TGA法一般是將1~8mg的樣品在惰性環(huán)境下加熱,測量其重量隨溫度的變化曲線,如圖2.93示。
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