所謂失效機(jī)理就是引起失效的物理、化學(xué)變化等內(nèi)在原因，根據(jù)失效部位的有關(guān)特征 描述，結(jié)合材料性質(zhì)、有關(guān)制造工藝的知識(shí)，提出可能導(dǎo)致失效模式發(fā)生的內(nèi)在原因。例 如，薄膜電容器所造成的開路，可能是由于電極的機(jī)械劃傷；也可能是由于蒸發(fā)電極太薄 或表面不潔所造成局部過載發(fā)熱而燒斷；還可能是由于表面潮氣而發(fā)生電解腐蝕所引起； 或者是由于電極電遷移現(xiàn)象所造成。從而利用失效物理的理論與經(jīng)驗(yàn)，利用失效誘因和失 效機(jī)理的假謾，建立相應(yīng)的理化模型和數(shù)學(xué)模型。·比較、分析失效數(shù)據(jù)，鑒別失效模式根據(jù)觀察到的效應(yīng)和現(xiàn)象進(jìn)行分析，確定失效的可能部位或可能原因。例如，開路這一現(xiàn)象的原因可能是內(nèi)部引線焊絲與電容器極板壓焊點(diǎn)脫開，或者是引線折斷。

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   在對(duì)失效現(xiàn)象進(jìn)行觀測(cè)、分析、調(diào)查的基礎(chǔ)上，以形狀、位置、化學(xué)組成、物理結(jié)構(gòu)、物理性質(zhì)等諸形式科學(xué)地表征或闡明和上述失效模式有關(guān)的失效現(xiàn)象或效應(yīng)。由于對(duì)工藝、材料或設(shè)計(jì)等采取相應(yīng)改進(jìn)措施后，產(chǎn)品的性能、成品率或可靠性得到

提高。但也可能帶來(lái)一些新的失效因子，甚至出現(xiàn)以前沒有遇到過的新的失效模式和失效機(jī)理，這就需要進(jìn)一步分析和改進(jìn)。這樣反復(fù)進(jìn)行，可使產(chǎn)品的可靠性水平不斷提高。

   失效分析是一件非常細(xì)致的工作，因?yàn)槊恳徊交旧鲜且淮涡缘�，并且不能重�?fù)。例如，密封外殼漏氣現(xiàn)象，一旦外殼被打開之后就極難再去測(cè)定或證實(shí)。所以必須有計(jì)劃、有步驟地進(jìn)行。在分析過程中還必須十分小心，防止掩蓋真正導(dǎo)致失效的原因或跡象，或者引起（或引入）新的失效因子，因此，必須建立一個(gè)科學(xué)的分析程序。電子元器件的失放分析程序制定的基本原則是，先外部分析，后內(nèi)部分析；先整體分析，后局部分析；先非破壞性分析，后破壞性分析。首先要確定失效原因，由于造成失效的原因不同，擬定計(jì)劃和程序應(yīng)有所不同。

  根據(jù)失效部位有關(guān)的特征和產(chǎn)生某些失效模式的可能誘發(fā)原因，通過有關(guān)試驗(yàn)證實(shí)上 述失效機(jī)理的假設(shè)是否屬實(shí)。如一次證實(shí)不了，則重復(fù)上述步驟，直到證實(shí)為止。

   根據(jù)上述的分析和判斷，提出旨在消除產(chǎn)生失效諸因素的根源，改進(jìn)或提高質(zhì)量與可 靠性的措施或建議。這包括材料、工藝、結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)、使用方法、使用條件等方面，視上 述具體失效模式和機(jī)理不同而定。