破壞性檢查試驗階段的任務(wù)有：1）制作顯示內(nèi)部的斷面（采用開封管殼后切割、研磨 等方式）；2）為鑒別組成材料的機械分析（拆除內(nèi)部連接或把元器件芯子從封裝中分量出來 的試驗方式）；3）試驗使用材料的機械強度（如對封裝或元器件芯子采用振動、沖擊、溫度 循環(huán)等破壞性機械試驗）；4）進行物性分析（如紅外光譜儀、質(zhì)量分析、X光分析、氣相色 譜法、放射性攝譜儀、原子吸收分析法、電子顯微鏡、X光熒光分析等）。失效分析的一般程序。對于各種元器件的失效分析程序，5個大階段應(yīng)完成的工作和提供的信息是基本相同的，但是由于其失效模式和失效機理各不相同，相應(yīng)的失效分 析程序中每一階段的工作項目是有所不同的。應(yīng)根據(jù)積累的失效分析經(jīng)驗，逐步形成一些規(guī)范性的分析程序法。

DAC712PB

   非破壞性檢查試驗階段的任務(wù)有：1）外觀檢查沾染、損傷、斷裂、彎曲（如采用目視、顯微鏡觀察、照片、近攝等方式）；2）功能、特性參數(shù)等各項電氣試驗；3）結(jié)構(gòu)缺陷等的內(nèi)部檢查；4）與性能缺陷有關(guān)的沾染的化學洗滌；5）為檢出內(nèi)部反帶缺陷的X光透視密封失效件的泄漏試驗（如管殼漏氣檢查，可用放射性質(zhì)譜檢漏儀做細檢，后用氟碳法做粗檢）；7）為檢出內(nèi)部反常缺陷，測定溫度分布。半破壞性檢查試驗階段的任務(wù)有：1）為檢查內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封管殼；2）檢查在生產(chǎn)、組裝工序中所附著的沾染物；3）利用各種顯微鏡檢查內(nèi)部；4）利用探測器進行電氣試驗；5)測定失效產(chǎn)品表面的形狀、膜厚等（如用顯微光波干涉儀測定芯片的表面）；6）為鑒別組成材料的機械分析。  

    確認失效階段的任務(wù)有：1）發(fā)生時間（季節(jié)依賴性，如多濕或干燥）；2）發(fā)生地點（包 括工序、檢查、可靠性試驗、現(xiàn)場等）；3）使用環(huán)境（包括室內(nèi)、室外、周圍環(huán)境的溫濕度 等）；4）位用條件（電壓、負荷等工作條件）；5）失效產(chǎn)品的履歷（生產(chǎn)數(shù)量、工序、檢查不 合格率）；6）批量的依賴性（批量的發(fā)生率、過去的發(fā)生率）；7）失效的癥狀（包括惡化變 質(zhì)、破壞、復(fù)現(xiàn)性有無等）；8）使用履歷（包括工作狀況和工作時間等）；9）失效產(chǎn)品信息 （目錄、特性試驗資料）。