破壞性檢查試驗(yàn)階段的任務(wù)有：1）制作顯示內(nèi)部的斷面（采用開(kāi)封管殼后切割、研磨 等方式）；2）為鑒別組成材料的機(jī)械分析（拆除內(nèi)部連接或把元器件芯子從封裝中分量出來(lái) 的試驗(yàn)方式）；3）試驗(yàn)使用材料的機(jī)械強(qiáng)度（如對(duì)封裝或元器件芯子采用振動(dòng)、沖擊、溫度 循環(huán)等破壞性機(jī)械試驗(yàn)）；4）進(jìn)行物性分析（如紅外光譜儀、質(zhì)量分析、X光分析、氣相色 譜法、放射性攝譜儀、原子吸收分析法、電子顯微鏡、X光熒光分析等）。失效分析的一般程序。對(duì)于各種元器件的失效分析程序，5個(gè)大階段應(yīng)完成的工作和提供的信息是基本相同的，但是由于其失效模式和失效機(jī)理各不相同，相應(yīng)的失效分 析程序中每一階段的工作項(xiàng)目是有所不同的。應(yīng)根據(jù)積累的失效分析經(jīng)驗(yàn)，逐步形成一些規(guī)范性的分析程序法。

DAC712PB

   非破壞性檢查試驗(yàn)階段的任務(wù)有：1）外觀檢查沾染、損傷、斷裂、彎曲（如采用目視、顯微鏡觀察、照片、近攝等方式）；2）功能、特性參數(shù)等各項(xiàng)電氣試驗(yàn)；3）結(jié)構(gòu)缺陷等的內(nèi)部檢查；4）與性能缺陷有關(guān)的沾染的化學(xué)洗滌；5）為檢出內(nèi)部反帶缺陷的X光透視密封失效件的泄漏試驗(yàn)（如管殼漏氣檢查，可用放射性質(zhì)譜檢漏儀做細(xì)檢，后用氟碳法做粗檢）；7）為檢出內(nèi)部反常缺陷，測(cè)定溫度分布。半破壞性檢查試驗(yàn)階段的任務(wù)有：1）為檢查內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開(kāi)封管殼；2）檢查在生產(chǎn)、組裝工序中所附著的沾染物；3）利用各種顯微鏡檢查內(nèi)部；4）利用探測(cè)器進(jìn)行電氣試驗(yàn)；5)測(cè)定失效產(chǎn)品表面的形狀、膜厚等（如用顯微光波干涉儀測(cè)定芯片的表面）；6）為鑒別組成材料的機(jī)械分析。  

    確認(rèn)失效階段的任務(wù)有：1）發(fā)生時(shí)間（季節(jié)依賴性，如多濕或干燥）；2）發(fā)生地點(diǎn)（包 括工序、檢查、可靠性試驗(yàn)、現(xiàn)場(chǎng)等）；3）使用環(huán)境（包括室內(nèi)、室外、周圍環(huán)境的溫濕度 等）；4）位用條件（電壓、負(fù)荷等工作條件）；5）失效產(chǎn)品的履歷（生產(chǎn)數(shù)量、工序、檢查不 合格率）；6）批量的依賴性（批量的發(fā)生率、過(guò)去的發(fā)生率）；7）失效的癥狀（包括惡化變 質(zhì)、破壞、復(fù)現(xiàn)性有無(wú)等）；8）使用履歷（包括工作狀況和工作時(shí)間等）；9）失效產(chǎn)品信息 （目錄、特性試驗(yàn)資料）。