分析與評(píng)價(jià)階段的工作是：1）推斷失效原因、失效機(jī)理；2）進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)；3）提出防止重發(fā)的措施。失效分析使用的分析設(shè)備常采用的是理化分析設(shè)備和電氣測(cè)試設(shè)備。隨著電子學(xué)和計(jì)算機(jī)技術(shù)、光學(xué)、金相學(xué)等的發(fā)展，許多新型理化分析儀器的研制成功，大大擴(kuò)展了失效分析功能，可以說(shuō)，現(xiàn)代各種分析儀器和設(shè)備均可在元器件的失效分析中得到應(yīng)用。

   DAC7631E

   為了便于簡(jiǎn)要地了解常用的失效分析的設(shè)備和工具，根據(jù)其檢查項(xiàng)目。現(xiàn)在多數(shù)元器件采用塑料封裝，目前采用三種方法：一是切割、研磨或使用風(fēng)動(dòng)牙鉆 等機(jī)械方法去除塑料層；二是利用化學(xué)有機(jī)溶劑（丙酮、二甲基甲酰啶）或熱濃酸等溶解， 剝離塑封料。但去除塑封料有可能導(dǎo)致化學(xué)反應(yīng)或電氣損傷，多數(shù)情況還是可以的。目前 可采用三種溶劑。1）發(fā)煙硫酸：它適用于酚醛塑料的元器件。當(dāng)樣品浸入熱硫酸中，當(dāng)溫 度高于2000C時(shí)將使塑料分解碳化，然后浸入冷酸中，浸泡4～5s，用無(wú)水乙醇漂洗，最后 用去離子水清洗。2）發(fā)煙硝酸(70℃)：它適用于以酸酐固化的環(huán)氧及一些硅酮和環(huán)氧酚醛 材料。3）二胺乙烯：它能溶解高度固化的酸酐環(huán)氧塑料。三是等離子體灰化法，即在氧氣 中進(jìn)行高頻放電，利用生成的氧等離子體把包封料灰化掉，但這一反應(yīng)速度很慢，花費(fèi)時(shí) 間太多，通常事先用機(jī)械的方法將包封料大量削磨掉以后再使用這一方法。發(fā)光光譜分析儀、原子吸光分析儀、可視紫外光譜分析儀、色譜儀、離子微量分析儀、奧格電子光譜儀、X光微量分析儀、X光、紫外光電子光譜儀、紅外線光譜分析儀、核磁共振裝置

測(cè)定表面形狀    表面粗糙度形狀測(cè)定儀、透射電子顯微鏡機(jī)械破壞試驗(yàn)    拉伸試驗(yàn)機(jī)、硬度計(jì)、通用材料試驗(yàn)器在進(jìn)行非破壞性檢查、試驗(yàn)之后，就可以揭蓋或開(kāi)封，以便進(jìn)一步觀察和分析內(nèi)部的’隋況。因此，解剖技術(shù)在失效分析中是很重要的。在解剖前，必須對(duì)元器件的封裝結(jié)構(gòu)有充分的了解才能進(jìn)行，否則開(kāi)封過(guò)程極易毀壞芯片。通常最好的辦法是月同類結(jié)構(gòu)的樣品，進(jìn)行

試驗(yàn)性開(kāi)封，取得經(jīng)驗(yàn)后再對(duì)要分析的樣品進(jìn)行開(kāi)封。在開(kāi)封過(guò)程中，應(yīng)嚴(yán)防污染管芯。

   對(duì)于金屬殼封裝的電子元器件，開(kāi)封時(shí)應(yīng)注意使內(nèi)引線與外殼引線脫離。一般采用切割的方法，可以利用小型銑床、車床或鉗工工具，也可以用切割或研磨的方法。例如，液體鉭電容器，由于電解液有腐蝕性，必須設(shè)法去除，可以在中腹部小心地鋸開(kāi)兩個(gè)口子，讓電解液先流出來(lái)。然后在陽(yáng)極引線和玻璃絕緣子的封口處，用鉗子鉗開(kāi)。如果要仔細(xì)研究封口的性能，則應(yīng)在相鄰部位進(jìn)行研磨，同時(shí)進(jìn)行觀察。    

   在元器件表面上一般都涂有一層保護(hù)膠，這種內(nèi)涂料品種很多，去除的方法有兩種。甘油熱裂解，主要去除高分子聚合物。它是將樣品放人甘油加熱至沸點(diǎn)，保持半小時(shí)。然后取出樣品用去離子水沖洗干凈，烘干；溶解法，如1152膠可用二甲基甲酰胺浸泡12～24小時(shí)，6235膠可用三氯甲烷、甲酚、石蠟油混合液或乙二胺浸泡8～16小時(shí)。