低溫試驗概述

   低溫試驗是用來確定元器件、設備或其他產品在低溫環(huán)境條件下的使用、運輸或存儲能力。隨著科學技術不斷發(fā)展,對產品的要求不斷提高,電子產品低溫工作的質量與可靠性指標備受關注。

   低溫試驗用于考核或確定產品在低溫環(huán)境條件下存儲和(或)使用的適應性,不用于評價產品在溫度變化期間的耐抗性和工作能力。在產品開發(fā)階段、元器件的篩選階段可通過低溫試驗來考核產品。

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   低溫對產品的影響主要表現在以下幾個方面:

   (1)橡膠等柔韌性材料的彈性降低,并產生破裂,如熱縮管的低溫試驗;

   (2)金屬和塑料脆性增大,導致破裂或產生裂紋,如金屬封裝外殼的低溫試驗;

   (3)由于材料的收縮系數不同,在溫變率較大時,會引起活動部位卡死或轉動不靈,如電連接器的低溫試驗;

   (4)潤滑劑黏性增大或凝固,活動部件之間摩擦力增大、引起動作滯緩,甚至停止工作;

   (5)電子元器件電參數漂移,影響產品的電性能,如集成電路三溫測試中的低溫測試;

   (6)結冰或結霜引起產品結構破壞或受潮等.