水浸漬試驗的目的有以下兩種。

   (l)當器件山于不良結(jié)構(gòu)在物理或環(huán)境試驗中可能產(chǎn)生機械損傷引起密封缺陷時,水浸漬試驗可檢測微電子器件密封的有效性。浸液試驗一般緊接在其他物理和環(huán)境試驗之后進行。因為浸液試驗?zāi)苁菇涌�、焊縫和外殼中的密封隱患進行惡化。將被測器件浸入溫差很大的兩種液體中,使之受到熱`立力和機械應(yīng)力,這樣就很容易檢測出接口、焊縫或外殼中的缺陷。選用淡水還是鹽水作為試驗液體取決于被試器件的性質(zhì)。當試驗后用檢測電參數(shù)的方法來證實是否泄漏時,用鹽水比用淡水更容易檢測出封口穿透的情況,因為鹽水更容易使內(nèi)部元件腐蝕或出現(xiàn)鹽的結(jié)晶,導(dǎo)致絕緣電阻降低。水浸漬試驗不宜作為熱沖擊試驗或鹽霧試驗,盡管它也可以揭示器件在此方面的不足。水浸漬試驗是破壞性試驗,故不應(yīng)作為100%的篩選或試驗。

LE9500BBJC

   (2)確定元件交替地浸漬在不同溫度液體中的密封能力。本方法提供了在試驗室條件下,檢查元件密封性能的簡易試驗方法。在溫度、振動等試驗之后,進行水浸漬試驗不僅可以檢查出由于裝配不當所引起的缺陷,而且還可以檢查出由于環(huán)境試驗中產(chǎn)生機械損傷而導(dǎo)致的缺陷。本方法不能代替溫度沖擊試驗及鹽霧試驗。