試驗(yàn)原理

   集成電路外形尺寸是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)GB/T7092―1993《半導(dǎo)體集成電路外形尺寸》來制定的,對(duì)每一種不同封裝結(jié)構(gòu)類型還有相應(yīng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來確定其具體的尺寸和公差值。M11B416256A-35J集成電路外形尺寸檢驗(yàn)的目的就是驗(yàn)證集成電路外形尺寸是否符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。

   1.試驗(yàn)設(shè)備

   外形尺寸檢驗(yàn)所使用的設(shè)備應(yīng)包括千分尺、卡尺、量規(guī)、影像測(cè)試儀或能測(cè)定規(guī)定尺寸的其他測(cè)量設(shè)備,并能滿足其測(cè)量精度要求。

   2,試驗(yàn)內(nèi)容

   根據(jù)不同的樣品選擇合適的測(cè)試設(shè)備。

   3.試驗(yàn)程序

   游標(biāo)卡尺

   測(cè)量外徑如圖⒋47所示,紅框內(nèi)部分,鉗住物品,得出測(cè)量數(shù)據(jù)。

測(cè)量深度如圖⒋49所示,紅框內(nèi)部分,探入后,固定標(biāo)尺,得出測(cè)量數(shù)據(jù)。使用游標(biāo)卡尺測(cè)量零件尺寸時(shí),測(cè)量前應(yīng)檢查游標(biāo)卡尺的測(cè)量面和測(cè)量刃口是否平直無損,量爪貼合應(yīng)無明顯的間隙,同時(shí)游標(biāo)和主尺的零位刻線要相互對(duì)準(zhǔn)。為了獲得準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果,應(yīng)進(jìn)行多次測(cè)量,以降低測(cè)量誤差。