采用上述設(shè)備對(duì)芯片施加剪切力,該力應(yīng)QL65F7SA足以把芯片從固定位置上剪切下來(lái)或等于規(guī)定的最小剪切強(qiáng)度的兩倍(取其第一個(gè)出現(xiàn)的值)。圖4-117所示為芯片最小鍵合強(qiáng)度與芯片面積的關(guān)系。

    圖⒋ll7 芯片最小鍵合強(qiáng)度與芯片面積的關(guān)系

   對(duì)于無(wú)源元件,僅元件末端焊接區(qū)與基板焊接,因此,應(yīng)只計(jì)算元件末端焊接區(qū)面積之和來(lái)確定應(yīng)施加推力的大小。芯片剪切力應(yīng)施加在無(wú)源元件垂直于最長(zhǎng)軸線上的方向上。黏結(jié)面積應(yīng)通過(guò)測(cè)量實(shí)際可能的元件黏結(jié)區(qū)域確定。例如,典型的陶瓷片式電容器是

通過(guò)其端金屬化區(qū)域黏結(jié)。黏結(jié)面積應(yīng)從一個(gè)入射視角通過(guò)測(cè)量?jī)啥说慕饘賲^(qū)域來(lái)決定。在進(jìn)行剪切試驗(yàn)之前應(yīng)將此測(cè)量值乘以2得到黏結(jié)面積。電容體下的非導(dǎo)電性底架材料的面積不屬測(cè)量范圍,因?yàn)榇祟?lèi)材料通常用來(lái)為器件提供足夠的機(jī)械支撐,一般不起電連接作用。如果任何元件的底部表面存在以提高黏結(jié)強(qiáng)度為目的的黏結(jié),對(duì)于本評(píng)定,此區(qū)域面積視為黏結(jié)面積。

    (1)施加剪切力的方向應(yīng)與管座或基板平面平行,并與被試驗(yàn)的芯片垂直。

    (2)芯片接觸夾具(切刀)應(yīng)在與固定芯片的管座或基板基座近似成90°的芯片邊沿由零到逐漸施加到規(guī)定的應(yīng)力,如圖4-116所示。對(duì)于長(zhǎng)方形芯片,應(yīng)從與芯片長(zhǎng)邊垂直的方向施加應(yīng)力。當(dāng)試驗(yàn)受到封裝外形結(jié)構(gòu)限制時(shí),如上述規(guī)定條件不適用時(shí),則可選擇適用的

邊長(zhǎng)進(jìn)行試驗(yàn)。

   (3)在與芯片邊沿開(kāi)始接觸之后,以及在加力期間,接觸工具的相對(duì)位置不得垂直移動(dòng),以保證與管座/基板或芯片附著材料一直保持接觸。