采用上述設備對芯片施加剪切力,該力應QL65F7SA足以把芯片從固定位置上剪切下來或等于規(guī)定的最小剪切強度的兩倍(取其第一個出現(xiàn)的值)。圖4-117所示為芯片最小鍵合強度與芯片面積的關系。

    圖⒋ll7 芯片最小鍵合強度與芯片面積的關系

   對于無源元件,僅元件末端焊接區(qū)與基板焊接,因此,應只計算元件末端焊接區(qū)面積之和來確定應施加推力的大小。芯片剪切力應施加在無源元件垂直于最長軸線上的方向上。黏結(jié)面積應通過測量實際可能的元件黏結(jié)區(qū)域確定。例如,典型的陶瓷片式電容器是

通過其端金屬化區(qū)域黏結(jié)。黏結(jié)面積應從一個入射視角通過測量兩端的金屬區(qū)域來決定。在進行剪切試驗之前應將此測量值乘以2得到黏結(jié)面積。電容體下的非導電性底架材料的面積不屬測量范圍,因為此類材料通常用來為器件提供足夠的機械支撐,一般不起電連接作用。如果任何元件的底部表面存在以提高黏結(jié)強度為目的的黏結(jié),對于本評定,此區(qū)域面積視為黏結(jié)面積。

    (1)施加剪切力的方向應與管座或基板平面平行,并與被試驗的芯片垂直。

    (2)芯片接觸夾具(切刀)應在與固定芯片的管座或基板基座近似成90°的芯片邊沿由零到逐漸施加到規(guī)定的應力,如圖4-116所示。對于長方形芯片,應從與芯片長邊垂直的方向施加應力。當試驗受到封裝外形結(jié)構(gòu)限制時,如上述規(guī)定條件不適用時,則可選擇適用的

邊長進行試驗。

   (3)在與芯片邊沿開始接觸之后,以及在加力期間,接觸工具的相對位置不得垂直移動,以保證與管座/基板或芯片附著材料一直保持接觸。