試驗方法與技術(shù)QL16X24B-0PL84C

   剪切強度表示芯片在一定的鍵合面積下所能承受的剝離剪切力。用推力來測定芯片的剪切強度,其強度大小與芯片面積有關(guān)。

   試驗設(shè)備

   芯片剪切強度試驗設(shè)備應(yīng)是能夠產(chǎn)生線性運動,施加負載并且精度達到±5%或05N的推力設(shè)備,同時還應(yīng)具有下述能力。

   (1)芯片接觸工具能把力均勻地加到芯片的一條棱邊上,其工作情況如圖⒋1l6所示。

   (2)保證芯片接觸工具與封裝基座上放芯片的平面垂直。

   (3)芯片接觸工具與底座夾具具有相對旋轉(zhuǎn)能力,以有利于與芯片邊沿接觸,即對芯片加力的工具應(yīng)從一端到另一端接觸芯片的整個邊沿,如圖⒋116所示。

  (4)一臺放大倍數(shù)至少為10倍的放大鏡,用于在試驗過程中對芯片接觸夾具與芯片之間的剪切界面進行觀察。