器件引出端觀察H27U2G8F2CTR-BI

   原廠塑封器件的引腳末端經(jīng)過切筋工藝后金屬本體沒有鍍層。而翻新塑封器件則需對(duì)引腳表面進(jìn)行鍍錫處理,卻由于引腳不夠長(zhǎng)不能再進(jìn)行切筋I(lǐng)藝,所以引腳末端斷面通常有完整連續(xù)的鍍層與原廠器件形成差異。

   尺寸及重量測(cè)試

   假冒翻新的塑封器件是將原標(biāo)志打磨處理,然后進(jìn)行噴涂一層物質(zhì)將研磨痕跡覆蓋,最后在減薄的器件上打上新的標(biāo)志,因此在尺寸上會(huì)出現(xiàn)厚度減薄,高度降低等現(xiàn)象。針對(duì)這一特點(diǎn)采用精密影像測(cè)量?jī)x首先對(duì)塑封器件的高度進(jìn)行測(cè)量,重量也較輕。

   X射線分析

   在通過初步的外觀分析發(fā)現(xiàn)疑似的翻新器件后,接下來町以采用儀器進(jìn)一步進(jìn)行無損性檢測(cè)分析。運(yùn)用X射線測(cè)試儀對(duì)塑封器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)比對(duì),如芯片尺寸以及鍵合引線的材料、互連方式等于原裝塑封器件之間的差異(內(nèi)部結(jié)構(gòu)對(duì)比如圖5-12所示)。