在結(jié)構(gòu)分析提出之初,結(jié)構(gòu)分析的方案制定,大都以試驗(yàn)項(xiàng)目為主線(xiàn)。試驗(yàn)項(xiàng)H27U4G8T2BTR-BC目順序安排不合理,在很大程度上會(huì)對(duì)結(jié)果的全面性和準(zhǔn)確性造成影響。為避免不同試驗(yàn)項(xiàng)目之間的干擾,在制定試驗(yàn)方案時(shí),往往需要考慮產(chǎn)品的層次性,按照功能單元和物理單元進(jìn)行二級(jí)或三級(jí)層次分解,并將結(jié)構(gòu)單元及其包含的結(jié)構(gòu)要素作為分析的主線(xiàn),制定符合不同層次的試驗(yàn)項(xiàng)目。所有的分析試驗(yàn)項(xiàng)目列舉出來(lái)后,要進(jìn)行組合排序,形成優(yōu)化后的分析試驗(yàn)步驟,以確�？梢杂帽M可能少的樣品和盡可能簡(jiǎn)潔的過(guò)程進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析,以及在每一個(gè)試驗(yàn)項(xiàng)目中能夠獲取盡可能多的結(jié)構(gòu)要素信息。這種新的分析評(píng)價(jià)過(guò)程能夠更全面地覆蓋元器件的各方面設(shè)計(jì)、工藝和材料要素。

   以sAW濾波器為例,在制定試驗(yàn)方案過(guò)程中,結(jié)構(gòu)分析的內(nèi)容應(yīng)從外部封裝、內(nèi)部封裝及芯片級(jí)三方面入手。試驗(yàn)順序也應(yīng)遵從外部封裝分析、內(nèi)部封裝分析、芯片級(jí)分析的遞,具體內(nèi)容如圖5-18所示,主要分析方法如圖5-19所示。更進(jìn)一步,可以將元器件分解到結(jié)構(gòu)最小單元或功能最小單元,以及工藝、材料的最小界限,但需要注意結(jié)合器件結(jié)構(gòu)的典型性、成熟性等進(jìn)行調(diào)整。對(duì)于公認(rèn)的典型結(jié)構(gòu)單元,般不需要再分解到該部分的最小結(jié)構(gòu)單元。典型的宇航用信號(hào)處理器件的結(jié)構(gòu)單元分解圖如圖5-⒛所示。