由英飛凌科技與南亞科技的合資的300mm半導(dǎo)體廠華亞科技日前正式啟用，該廠預(yù)估最大月產(chǎn)能可達(dá)50,000片晶圓，目前采用110納米溝槽式技術(shù)的首批產(chǎn)品正在量產(chǎn)，預(yù)計將有助于英飛凌與南亞擴(kuò)大其在DRAM市場上的占有率。

英飛凌與南亞之間的這項標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存芯片的策略性合作開始于2002年11月。除了成立雙方持股各半的華亞科技這家合資企業(yè)之外，雙方也正在聯(lián)手開發(fā)90納米與70納米的溝槽式技術(shù)。

據(jù)悉，華亞的300mm半導(dǎo)體廠將會隨著全球半導(dǎo)體市場的成長與發(fā)展，分為兩階段完成。隨著DRAM產(chǎn)品在今年4月開始生產(chǎn)，第一階段已經(jīng)宣告如期完成。2004年底前，每個月計劃產(chǎn)出大約20,000片晶圓。華亞初期所生產(chǎn)的內(nèi)存產(chǎn)品以110納米技術(shù)為基礎(chǔ)，預(yù)期將在2005年開始轉(zhuǎn)換到90納米來生產(chǎn)。

第二階段的生產(chǎn)預(yù)期會在2005年底前完成，屆時每個月的產(chǎn)能將增加到大約50,000片晶圓，成為全世界產(chǎn)能最大的DRAM半導(dǎo)體廠。據(jù)了解，這家合資企業(yè)的總投資額大約是22億美元。目前該公司有1,100名員工。預(yù)計到達(dá)第二階段時，還會增加500個員工，使員工人數(shù)至1,600名。