杰爾系統(tǒng) (Agere Systems, NYSE: AGR.A, AGR.B) 日前宣布面向千兆以太網(wǎng) PC I/O 市場推出兩款新產(chǎn)品。

堪稱全球最大的個人計(jì)算機(jī)制造展覽會的臺北國際電腦展 (Computex) 本周正展出 ET1310 PCI Express 千兆以太網(wǎng)控制器以及業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的68 引腳 MLCC 封裝版本的單端口千兆以太網(wǎng) PHY 器件ET1011。這兩款器件均采用杰爾的 TruePHY™ 專利技術(shù)。

“PC 市場可依靠杰爾獲得高質(zhì)量、并適應(yīng)未來發(fā)展的產(chǎn)品，我們的產(chǎn)品將以適當(dāng)?shù)膬r位提供全部適用性能�！苯軤栂到y(tǒng)以太網(wǎng)部門的市場營銷總監(jiān) Brendan O’Flaherty先生指出，“ET1310 與 ET1011 為 PC OEM 及 ODM提供了本機(jī)PCI Express，并大幅降低了功耗，還實(shí)現(xiàn)了更好的封裝、更好的內(nèi)部設(shè)計(jì)以及軟件驅(qū)動程序支持�！�

杰爾的新型網(wǎng)絡(luò)接口卡/主板上LAN (NIC/LOM)產(chǎn)品上市后將為個人計(jì)算機(jī)市場的帶大很多變化：從快速以太網(wǎng)轉(zhuǎn)向千兆以太網(wǎng)，控制器轉(zhuǎn)向PCI Express以及 64位CPU開始出現(xiàn)于主流臺式計(jì)算機(jī)市場。

市場研究公司IDC預(yù)計(jì)，2005 年千兆以太網(wǎng) PC 系統(tǒng)端口的發(fā)貨量將超過8千萬。全球一級PC OEM目前已使千兆以太網(wǎng)10/100/1000Mbps的連接功能成為商業(yè)平臺與消費(fèi)者平臺中新型PC的實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)。

對于杰爾向市場推出上述重要新技術(shù)，全球兩大PC微處理器廠商的管理人員均發(fā)表了評論。
Intel企業(yè)平臺部新興業(yè)務(wù)市場營銷總監(jiān)Jim Pappas表示：“PCI Express為計(jì)算機(jī)廠商及消費(fèi)者提供了更好的性能表現(xiàn)，這正是串行I/O的迅速普及后大家所希望看到的結(jié)果。我們認(rèn)為，首次本機(jī)PCI Express控制器浪潮所展示的發(fā)展動力和技術(shù)革新與業(yè)界最初開始開發(fā)該規(guī)范時所預(yù)見的完全一致�！�

AMD 的計(jì)算產(chǎn)品部臺式產(chǎn)品市場營銷經(jīng)理John Morris說：“隨著PCI Express的不斷發(fā)展，杰爾的ET1310千兆以太網(wǎng)控制器將成為AMD AthlonTM 64處理器 HyperTransport™ 技術(shù)的完美補(bǔ)充。AMD創(chuàng)新的直接連接架構(gòu)結(jié)合杰爾新型的低功耗千兆以太網(wǎng)控制器將為OEM與PC用戶等帶來激動人心的時刻�！�

除了內(nèi)置TruePHY GbE之外，ET1310還專門為實(shí)現(xiàn)PCI Express 的高吞吐量、低時延功能進(jìn)行了設(shè)計(jì)，這些增強(qiáng)的功能可優(yōu)化片上存儲器尺寸與應(yīng)用，從而可大大降低功耗。ET1310 PCI Express千兆以太網(wǎng)控制器有望成為PC制造商2005年可選用的功耗最低的控制器。ET1310還支持PCI Express許多最先進(jìn)的功能，包括活動狀態(tài)電源管理、先進(jìn)的故障報告 (Advanced Error Reporting)、拆分事務(wù)處理接口中的靈活排序 (relaxed ordering) 規(guī)則以及多流量類別等。

新型TruePHY ET1011帶有PC具有的RGMII 與 RTBI接口，采用緊湊的10mm×10mm×1mm、68引腳MLCC 封裝，可立即提供樣片。ET1310 PCI Express千兆以太網(wǎng)控制器利用相同的68引腳MLCC封裝，將于今年第三季度提供樣片。ET1310 還捆綁了廣泛的軟件支持，包括線纜診斷工具、制造測試工具和支持 Microsoft® Windows XP、Windows 2000、Windows 98 與 Windows ME 以及 NDIS 6.0 (Longhorn) 與 Linux 2.2、2.4的國際化軟件驅(qū)動程序。

杰爾的MLCC封裝為無引線設(shè)計(jì)，它實(shí)現(xiàn)小封裝而且不用彎曲引腳，從而增加了制造產(chǎn)量。ET1310在器件與核心邏輯芯片組之間的布線僅需12條信號線，與杰爾競爭對手提供的基于PCI的器件相比，大幅簡化了四層主板設(shè)計(jì)。ET1310 MLCC封裝散熱效率較高，無需散熱片或活動氣流即可支持在高達(dá)攝氏85度的環(huán)境溫度中工作，從而在移動平臺與小型PC等非常有限的空間中實(shí)現(xiàn)了最靈活的物理布置，并可在廣泛的溫度區(qū)域中進(jìn)行應(yīng)用。

提供給制造商的上述兩種器件將帶有杰爾的高質(zhì)量與測試檢驗(yàn)確認(rèn)完全合格的標(biāo)志。此外，上述兩種器件還支持標(biāo)準(zhǔn)及無鉛(Pb)封裝選擇，從而支持業(yè)界正在進(jìn)行的向無鉛電子封裝的轉(zhuǎn)變。