電子元器件檢驗技術(測試部分)

   隨著集成度不斷提高、圓片直徑增大、特征尺寸減少、互連線層數(shù)增多,單片集成電路從小、GAL22V10D-15LP中規(guī)模發(fā)展到大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路。目前,國際上單片集成電路的加工工藝已經(jīng)采用7nm的技術。芯片的功能也由單一功能向復雜功能發(fā)展,出現(xiàn)了soC(System-on-chip)芯片,即通常所說的片上系統(tǒng),在一個芯片上能夠完成一個電子系統(tǒng)的功能。目前soC已經(jīng)集成了處理器(包括CPU、DSP)、存儲器、刀D、D/A、各種接口控制模塊、各種互聯(lián)總線等。soC在性能、成本、功耗、可靠性以及生命周期與適用范圍各方面都有明顯的優(yōu)勢,是集成電路設計發(fā)展的必然趨勢。目前在性能和功耗敏感的終端芯片領域,SoC已占據(jù)主導地位,而且其應用正在擴展到更廣的領域。單芯片實現(xiàn)完整的電子系統(tǒng),是￡產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向。單片集成電路除集成度不斷向高密度發(fā)展外,也朝著大功率、高頻電路、模擬電路方向發(fā)展。