目前金屬外殼的發(fā)展趨勢如下。

   (1)高可靠性:為滿足長壽命器件的高可靠性要求,金屬外殼的氣密性要求更高、耐腐蝕能力更強。GD29GL064CAB

   (2)采用新材料:為減輕管殼質(zhì)量,需要采用新型金屬復(fù)合材料;為提高耐高溫能力,必須采用鈦合金等耐高溫材料;此外,金屬外殼材料還向著高導(dǎo)熱、低膨脹系數(shù)的方向發(fā)展。金屬陶瓷外殼是以傳統(tǒng)的多層陶瓷工藝為基礎(chǔ),以多層陶瓷和金屬零件為框架的封裝外殼,它具有結(jié)構(gòu)靈活、用途廣泛的特點。金屬陶瓷外殼從結(jié)構(gòu)上可分為同軸型、平面型、金屬陶瓷絕緣子型等,主要用于微波電路、光電器件和混合集成電路封裝,典型器件有微波二極管、三極管、GaAs器件、放大器、壓控振蕩器、混頻器、移相器、功分器、激光器、紅外模塊、光通信器件和模塊以及其他微波功率器件等。金屬陶瓷外殼向著滿足更高頻率、更大功率器件封裝需要的方向發(fā)展,外殼中的陶瓷材料也由氧化鋁向氮化鋁陶瓷發(fā)展,氮化鋁陶瓷具有高的熱導(dǎo)率和與硅向匹配的熱膨脹系數(shù),是高功率電子器件的理想封裝材料;而外殼中的金屬材料由無氧銅、鎢銅、鉬銅材料向鋁碳化硅金屬基復(fù)合材料發(fā)展,鋁碳化硅金屬基復(fù)合材料具有高的熱導(dǎo)率、低的膨脹系數(shù)、低的密度,適用器件高功率、輕量化的要求。