對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解AD8342ACPZ

   混合集成電路的主要相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)有:

   1.GJB2438A―⒛⒆《混合集成電路通用規(guī)范》

   2.GB/T15138-19%《膜集成電路和混合集成電路外形尺寸》

   3.GJB z40A-2006《混合集成電路外殼通用規(guī)范》

   4.《混合集成電路DC/DC變換器測試方法》

   另外,也有一些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),如sJ52438/6~⒛00《混合集成電路HDCD2815S15型DC/DC變換器詳細(xì)規(guī)范》規(guī)定了具體型號(hào)產(chǎn)品的相關(guān)要求。GJB叫38A―⒛Oz《混臺(tái)集成電路通用規(guī)范》

   GJB舛38A―⒛02《混合集成電路通用規(guī)范》規(guī)定了混合集成電路、多芯片組件(MCM)和類似電路的通用要求,以及這些電路應(yīng)滿足的質(zhì)量與可靠性要求。標(biāo)準(zhǔn)分為范圍、引用章節(jié)、要求、質(zhì)量保證規(guī)定(一般要求、質(zhì)量保證大綱、基線工藝流程、質(zhì)量保證大綱方案(PAPP)、列入合格制造廠名錄(QML)的驗(yàn)證)、交貨準(zhǔn)備、說明事項(xiàng)六大章節(jié)。另外,作為規(guī)范性附錄,標(biāo)準(zhǔn)的附錄A章節(jié)對(duì)質(zhì)量保證大綱進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)定;附錄B章節(jié)對(duì)統(tǒng)計(jì)抽樣、試驗(yàn)與檢驗(yàn)程序進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)定;附錄C對(duì)混合和多芯片組件技術(shù)的一般性能鑒定進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)定(包括元件評(píng)價(jià)、工藝控制、篩選、質(zhì)量一致性檢驗(yàn)、QML鑒定檢驗(yàn)

等);附錄D對(duì)通用設(shè)計(jì)和機(jī)構(gòu)準(zhǔn)則進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)定;附錄E章節(jié)對(duì)混合集成電路和多芯片組件的輻射加固保證要求進(jìn)行了規(guī)定;附錄F對(duì)尚未列入QML承制方生產(chǎn)的混合集成電路的試驗(yàn)與檢驗(yàn)程序進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)定。

   標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定了質(zhì)量一致性檢驗(yàn)(QCI)和QML鑒定檢驗(yàn),兩者在應(yīng)用于鑒定檢驗(yàn)時(shí)具有較大的差別。