GB/T ls138-1994《膜集成電路利混臺集成電路外形尺寸》

   GB/T15138-19%《膜集成電路和混合集成電路外形尺寸》規(guī)定了膜集成電路和混合集成電路的封裝形式及外形尺寸,適用于膜集成電路和混合集成電路成品尺寸檢驗和封裝設計。封裝形式方面,規(guī)定了金屬封裝(包括M型金屬雙列封裝、Ms型金屬四周封裝、Mb金屬扁平封裝、T型金屬圓形封裝、 MAX3243EIPWR飛型金屬圓形四周封裝等)、陶瓷封裝(包括D型陶瓷雙列封裝、J型陶瓷熔封雙列封裝、F型陶瓷扁平封裝、G型陶瓷針柵陣列封裝)、塑料封裝(包括P型塑料雙列封裝、0型塑料雙列彎引線封裝、N型塑料四面引線扁平封裝)、其他封裝(如Ft型單列敷形涂覆封裝、Gf形雙列灌注封裝)等。外形尺寸方面,標準根據(jù)封裝形式對各種跨度的封裝代號,規(guī)定了具體的尺寸。

   GJB叫鍆A―zOOb《混臺集成電路外殼通用規(guī)范》

   GJB γ40A―⒛“《混合集成電路外殼通用規(guī)范》規(guī)定了混合集成電路外殼生產(chǎn)和交付的通用要求,以及應滿足的質(zhì)量和可靠性保證要求,適用于混合集成電路、固體繼電器、聲表面波及帶光纖器件的金屬外殼,以及這類器件的陶瓷外殼。標準分為范圍、引用章節(jié)、要求、質(zhì)量保證規(guī)定(檢驗分類、檢驗條件、批的組成、試驗設備故障或操作失誤時處理程序、篩選、鑒定檢驗、質(zhì)量一致性檢驗)、交貨準備、說明事項等六大章節(jié)。作為規(guī)范性附錄,標準中還規(guī)定了金屬外殼目檢要求及鍍層質(zhì)量試驗方法。