《紅外焦平面陣列參數(shù)測試方法》是紅外焦平面陣列參數(shù)測試主要依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)。 GS8120-174-004DC0Z紅外焦平面測試涉及光電轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)采集、運(yùn)算等過程,測試技術(shù)復(fù)雜,直到1998年發(fā)布了一個完整規(guī)范的測試標(biāo)準(zhǔn),即GB/T17軺4―1998《紅外焦平面陣列特性參數(shù)測試技術(shù)規(guī)范》。隨著焦平面研究和應(yīng)用工作的發(fā)展,紅外探測器已從多元組件向焦平面組件過渡,正在向著更大規(guī)模、多色紅外焦平面技術(shù)的方向發(fā)展,焦平面特性參數(shù)的描述和測試有了更多的內(nèi)容和更進(jìn)一步的發(fā)展,因此,GB/T17佴4―⒛13《紅外焦平面陣列參數(shù)測試方法》是為適應(yīng)焦平面技術(shù)研究和系統(tǒng)應(yīng)用工作的發(fā)展而制定的。該規(guī)范對焦平面特性參數(shù)及相關(guān)量如響應(yīng)率、探測率、噪聲等效溫差、動態(tài)范圍、光譜響應(yīng)范圍等進(jìn)行了科學(xué)定義,并對焦平面主要特性參數(shù)測試條件做了如下規(guī)定:

   (a)黑體源溫度范圍:室溫~1000K;輸出不加調(diào)制。

   (b)黑體輻射面元尺寸應(yīng)大于被測焦平面的尺寸,以保證焦平面各像元均勻輻照。

   (c)焦平面的輸出信號電壓經(jīng)放大和預(yù)處理后,不得超過A/D轉(zhuǎn)換器的動態(tài)范圍。

   測試條件中應(yīng)包括產(chǎn)品的工作狀態(tài)條件以及其他測試條件如:制冷器(機(jī))、紅外焦平面探測器杜瓦電源、芯片工作溫度、積分時間、F數(shù)、黑體溫度、黑體輻射源的輻射率、組件與輻射面之間的距離等。

   GB/T144―2013《紅外焦平面陣列參數(shù)測試方法》對紅外焦平面組件主要特性參數(shù)測試方法原理進(jìn)行了詳盡的闡述,給出了主要特性參數(shù)測試系統(tǒng)框圖、測試步驟和不同參數(shù)的測試條件。通過在背景條件(一般取2叨K黑體)及黑體加背景條件(一般取3調(diào)K黑體)下,連續(xù)采集F幀數(shù)據(jù)(一般取F≥100)的響應(yīng)電壓值,按照特性參數(shù)定義,經(jīng)測試軟件經(jīng)過數(shù)學(xué)計算得到各特性參數(shù)。測試過程中,除要注意測試條件是否滿足測試要求外,還要尤其注意參數(shù)的計算是否科學(xué)準(zhǔn)確。