TL074BCDR步進電動機形成了控制簡單、可在較大頻率范圍內(nèi)通過脈沖控制實現(xiàn)調(diào)速和啟停、組成開環(huán)驅(qū)動系統(tǒng)成本低且可靠等優(yōu)點，在眾多控制領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛。

 步進電動機與其他電機不同，不能通過交流電源直接驅(qū)動，必須通過專門的驅(qū)動器來構(gòu)架驅(qū)動系統(tǒng)才能工作。由于制造工藝的限制，步進電機步距角不能做到足夠小。為了改善這種狀況，提高分辨率，本文采用了細分驅(qū)動技術(shù)。

PIC16F1937單片機作為核心控制器件，結(jié)合8位 DAC芯片TLC7528IN、電機恒流驅(qū)動芯片L6506以及電機相繞組電流采樣電路，采用8個MOSFET管組成雙H橋電路用以驅(qū)動步進電機的兩相繞組，實現(xiàn)對兩相混合式步進電機的細分驅(qū)動控制。

eDIP™-12 封裝：

通用輸入、帶PC具有43 W/117 W輸出功率能力/金屬散熱片

薄型水平放置的特點適合超薄設(shè)計

可將熱傳導(dǎo)至PCB和散熱片

可加裝一個散熱片，提供相當于一個TO-220封裝的熱阻抗

eSIP®-7C 封裝：

通用輸入、177 W輸出功率能力

立式封裝的特點可縮小PCB占用面積

可通過夾片快速安裝散熱片，提供相當于一個TO-220封裝的熱阻抗

eSOP®-12 封裝：

通用輸入、66 W輸出功率能力

超薄表面貼裝適合超薄產(chǎn)品的設(shè)計

通過裸露的墊片及源極引腳將熱量傳導(dǎo)到PCB上

支持波峰焊及回流焊

增大了到漏極引腳的爬電距離

散熱片與源極相連，從而降低了EMI

eDIP™-12 封裝：

• 通用輸入、帶PC具有43 W/117 W輸出功率能力/金屬散熱片

• 薄型水平放置的特點適合超薄設(shè)計

• 可將熱傳導(dǎo)至PCB和散熱片

• 可加裝一個散熱片，提供相當于一個TO-220封裝的熱阻抗

• eSIP®-7C 封裝：

• 通用輸入、177 W輸出功率能力

• 立式封裝的特點可縮小PCB占用面積

• 可通過夾片快速安裝散熱片，提供相當于一個TO-220封裝

的熱阻抗

• eSOP®-12 封裝：

• 通用輸入、66 W輸出功率能力

• 超薄表面貼裝適合超薄產(chǎn)品的設(shè)計

• 通過裸露的墊片及源極引腳將熱量傳導(dǎo)到PCB上

• 支持波峰焊及回流焊

• 增大了到漏極引腳的爬電距離

• 散熱片與源極相連，從而降低了EMI

            

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