表面貼裝熱跳線芯片電阻
發(fā)布時(shí)間:2020/4/10 17:58:21 訪問(wèn)次數(shù):269
VYF2339制造商:
Cirrus Logic
產(chǎn)品種類:
接口—CODEC
RoHS:
類型:
Audio CODEC, Stereo
分辨率:
24 bit
轉(zhuǎn)換速率:
192 kHz
接口類型:
Serial (I2C, SPI)
ADC 數(shù)量:
2 ADC
DAC 數(shù)量:
2 DAC
最小工作溫度:
- 10 C
最大工作溫度:
+ 70 C
安裝風(fēng)格:
SMD/SMT
封裝 / 箱體:
TSSOP-28
封裝:
Reel
高度:
0.9 mm
長(zhǎng)度:
9.7 mm
產(chǎn)品:
Audio CODECs
系列:
寬度:
4.4 mm
商標(biāo):
Cirrus Logic
THD + 噪聲:
- 100 dB ADC/- 100 dB DAC
ADC 輸入端數(shù)量:
2 Input
DAC 輸出端數(shù)量:
2 Output
產(chǎn)品類型:
CODECs
4000
子類別:
Interface ICs
單位重量:
403 mg

ThermaWickTM THJP系列表面貼裝熱跳線芯片電阻。Vishay Dale薄膜器件使設(shè)計(jì)人員能夠通過(guò)提供導(dǎo)熱通道,將電氣隔離器件的熱量傳遞到接地層或通用散熱器。日前發(fā)布的芯片采用氮化鋁襯底,導(dǎo)熱率高達(dá)170 W/m°K,可將連接器件的溫度降低25%以上,從而使設(shè)計(jì)人員能夠提高這些器件的功率處理能力,或延長(zhǎng)現(xiàn)有工作條件下的使用壽命,同時(shí)保持每個(gè)器件的電氣隔離。由于避免了相鄰器件受熱負(fù)荷的影響,因此可提高整體電路的可靠性。
THJP系列器件容量低至0.07 pF,是高頻和熱梯應(yīng)用的絕佳選擇。熱導(dǎo)體可用于電源和轉(zhuǎn)換器、射頻放大器、合成器、pin激光二極管以及AMS、工業(yè)和電信應(yīng)用濾波器。
器件從0603到2512分為六種外形尺寸,同時(shí)可提供定制外形尺寸。0612和1225外形尺寸采用長(zhǎng)邊端接提高導(dǎo)熱能力。熱跳線片式電阻有含鉛(Pb)和無(wú)鉛(Pb)卷包端接兩種類型供選擇。

制造商
Intel
制造商零件編號(hào)
EP4CE22F17C8N
描述
IC FPGA 153 I/O 256FBGA
對(duì)無(wú)鉛要求的達(dá)標(biāo)情況/對(duì)限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達(dá)標(biāo)情況 無(wú)鉛/符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
濕氣敏感性等級(jí) (MSL) 3(168 小時(shí))
LAB/CLB 數(shù) 1395
邏輯元件/單元數(shù) 22320
總 RAM 位數(shù) 608256
I/O 數(shù) 153
電壓 - 電源 1.15V ~ 1.25V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼 256-LBGA
供應(yīng)商器件封裝 256-FBGA(17x17)

深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/
(素材來(lái)源:eepw和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
VYF2339制造商:
Cirrus Logic
產(chǎn)品種類:
接口—CODEC
RoHS:
類型:
Audio CODEC, Stereo
分辨率:
24 bit
轉(zhuǎn)換速率:
192 kHz
接口類型:
Serial (I2C, SPI)
ADC 數(shù)量:
2 ADC
DAC 數(shù)量:
2 DAC
最小工作溫度:
- 10 C
最大工作溫度:
+ 70 C
安裝風(fēng)格:
SMD/SMT
封裝 / 箱體:
TSSOP-28
封裝:
Reel
高度:
0.9 mm
長(zhǎng)度:
9.7 mm
產(chǎn)品:
Audio CODECs
系列:
寬度:
4.4 mm
商標(biāo):
Cirrus Logic
THD + 噪聲:
- 100 dB ADC/- 100 dB DAC
ADC 輸入端數(shù)量:
2 Input
DAC 輸出端數(shù)量:
2 Output
產(chǎn)品類型:
CODECs
4000
子類別:
Interface ICs
單位重量:
403 mg

ThermaWickTM THJP系列表面貼裝熱跳線芯片電阻。Vishay Dale薄膜器件使設(shè)計(jì)人員能夠通過(guò)提供導(dǎo)熱通道,將電氣隔離器件的熱量傳遞到接地層或通用散熱器。日前發(fā)布的芯片采用氮化鋁襯底,導(dǎo)熱率高達(dá)170 W/m°K,可將連接器件的溫度降低25%以上,從而使設(shè)計(jì)人員能夠提高這些器件的功率處理能力,或延長(zhǎng)現(xiàn)有工作條件下的使用壽命,同時(shí)保持每個(gè)器件的電氣隔離。由于避免了相鄰器件受熱負(fù)荷的影響,因此可提高整體電路的可靠性。
THJP系列器件容量低至0.07 pF,是高頻和熱梯應(yīng)用的絕佳選擇。熱導(dǎo)體可用于電源和轉(zhuǎn)換器、射頻放大器、合成器、pin激光二極管以及AMS、工業(yè)和電信應(yīng)用濾波器。
器件從0603到2512分為六種外形尺寸,同時(shí)可提供定制外形尺寸。0612和1225外形尺寸采用長(zhǎng)邊端接提高導(dǎo)熱能力。熱跳線片式電阻有含鉛(Pb)和無(wú)鉛(Pb)卷包端接兩種類型供選擇。

制造商
Intel
制造商零件編號(hào)
EP4CE22F17C8N
描述
IC FPGA 153 I/O 256FBGA
對(duì)無(wú)鉛要求的達(dá)標(biāo)情況/對(duì)限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達(dá)標(biāo)情況 無(wú)鉛/符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
濕氣敏感性等級(jí) (MSL) 3(168 小時(shí))
LAB/CLB 數(shù) 1395
邏輯元件/單元數(shù) 22320
總 RAM 位數(shù) 608256
I/O 數(shù) 153
電壓 - 電源 1.15V ~ 1.25V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼 256-LBGA
供應(yīng)商器件封裝 256-FBGA(17x17)

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