NV8.2MC2C-T兩款相同的光子處理器晶片，內(nèi)含超過7,000萬顆電晶體——每一款晶片中都包含了雙核心RISC-V處理器核心、850個(gè)光收發(fā)器以及1MB記憶體——從而驗(yàn)證了光學(xué)鏈路的能力。這項(xiàng)測(cè)試是在其中一款I(lǐng)C的核心上執(zhí)行程式碼，但利用另一款I(lǐng)C的記憶體，二者之間由光學(xué)鏈路連接。透過功率分配器，單一雷射光源照射每個(gè)晶片上的環(huán)形調(diào)變收發(fā)器，而經(jīng)調(diào)節(jié)的光源則經(jīng)由光學(xué)放大器路由至另一晶片的接收器。在每一個(gè)IC、處理器核心與記憶體陣列都有各自專用的電光收發(fā)器位置。完整的IC尺寸為3 x 6 mm。

制造商: Skyworks

產(chǎn)品種類: 射頻前端

RoHS:  詳細(xì)信息  

類型: RF Front End

工作頻率: 860 MHz to 930 MHz

NF—噪聲系數(shù): 1.5 dB

工作電源電壓: 2 V to 4.8 V

工作電源電流: 280 mA

最大工作溫度: + 85 C

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: MCM-16

封裝: Cut Tape

封裝: Reel

系列: SKY66420-11  

商標(biāo): Skyworks Solutions, Inc.  

增益: 16 dB  

最小工作溫度: - 40 C  

濕度敏感性: Yes  

OIP3 - 三階截點(diǎn): - 2 dBm  

P1dB - 壓縮點(diǎn): 20 dBm  

產(chǎn)品類型: RF Front End  

工廠包裝數(shù)量: 8000  

子類別: Wireless & RF Integrated Circuits  

單位重量: 97 mg  

光纖定位器在每個(gè)晶片上定位三類(照明/接收/傳送)光纖。利用可選的基板移除技術(shù)進(jìn)行制造，從而可控制光電存取晶片資源。

記憶體測(cè)試以及圖形渲染程式顯示光學(xué)鏈路作業(yè)可實(shí)現(xiàn)零誤碼率(BER)。研究人員并觀察到環(huán)形調(diào)變器對(duì)于其熱操作點(diǎn)的敏感度，使其得以保持對(duì)準(zhǔn)雷射光的波長；此外，還必須使用閉環(huán)的晶片加熱器以穩(wěn)定操作溫度，否則只要有不到1℃的變化就足以導(dǎo)致傳輸發(fā)生錯(cuò)誤。

制造商: CML Microcircuits

產(chǎn)品種類: 調(diào)節(jié)器/解調(diào)器

RoHS:  詳細(xì)信息  

類型: Modulator/Demodulator

調(diào)制格式: FFSK, MSK

最大頻率: 4.036 MHz

最小頻率: 4.028 MHz

工作電源電壓: 2.7 V to 5.5 V

工作電源電流: 4.5 mA

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SOIC-20

封裝: Tube  

商標(biāo): CML Microcircuits  

濕度敏感性: Yes  

Pd-功率耗散: 560 mW  

產(chǎn)品類型: Modulator / Demodulator  

工廠包裝數(shù)量: 38  

子類別: Wireless & RF Integrated Circuits

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