單電源雙路運(yùn)算放大器

發(fā)布時(shí)間:2020/4/25 12:59:40 訪問(wèn)次數(shù):1144

M1KADQFP 是“Quad Flat Package”的縮寫(xiě)，即小型方塊平面封裝。QFP 封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在 4ns 以上的 QFP 封裝顯存，因?yàn)楣に嚭托阅艿膯?wèn)題，目前已經(jīng)逐漸被 TSOP-II 和 BGA 所取代。QFP 封裝在顆粒四周都帶有針腳，識(shí)別起來(lái)相當(dāng)明顯。四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。

基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料 QFP。塑料 QFP 是最普及的多引腳 LSI 封裝，不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯 LSI 電路，而且也用于 VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬 LSI 電路。

引腳中心距有 1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格，0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為 304。

NJM2143

功能名稱：?jiǎn)坞娫措p路運(yùn)算放大器

概要NJM2143是一款可單電源工作的雙路運(yùn)算放大器。雙電源工作時(shí)，在輸出與Ｖ－之間連接下拉電阻可以減少分頻失真。單電源工作時(shí)，因負(fù)載直接耦合到地，將不會(huì)產(chǎn)生分頻失真。

性能特征

單電源工作

工作電壓 (+3到+20V)

低消耗電流 (一般為0.7mA)

雙極技術(shù)

封裝 (MSOP8(VSP8)*MEET JEDEC MO-187-DA,

MSOP8(TVSP8)**MEET JEDEC MO-187-DA / THIN TYPE)

熱電堆傳感器它是由熱電偶構(gòu)成的一種器件。由兩個(gè)或多個(gè)熱電偶串接組成，各熱電偶輸出的熱電勢(shì)是互相疊加的。熱電堆的結(jié)構(gòu)是由輻射接收面分為若干塊，每塊接一個(gè)熱電偶把它們串聯(lián)起來(lái)就構(gòu)成熱電堆。適合用于測(cè)量小的溫差或平均溫度。熱電堆傳感器它在耳式體溫計(jì)、放射溫度計(jì)、電烤爐、食品溫度檢測(cè)等領(lǐng)域中，作為溫度檢測(cè)器件獲得了廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。下面由英尚微電子介紹熱電堆傳感器的主要參數(shù)有哪些

熱電堆的內(nèi)阻所有串聯(lián)熱電偶的內(nèi)阻之和，即：

熱電堆的內(nèi)阻Rpi較大，可達(dá)幾十千歐姆，易于與放大器的阻抗匹配，可利用普通的運(yùn)算放大器。

熱電堆的溫差電動(dòng)勢(shì)

在相同的溫差時(shí)，熱電堆的開(kāi)路輸出電壓Upo是所有串聯(lián)熱電偶的溫差電動(dòng)勢(shì)之和：

在相同的電信號(hào)檢測(cè)條件下，熱電堆傳感器能檢測(cè)到的最小溫差是單個(gè)熱電偶的1/n，熱電堆對(duì)溫度的分辨能力增強(qiáng)。