數(shù)據(jù)列表

OPA277/2277/4277;

標準包裝  

2,500

包裝  

標準卷帶  

零件狀態(tài)

有源

類別

集成電路（IC）

產(chǎn)品族

線性器件 - 放大器 - 儀器、運算放大器、緩沖放大器

系列

其它名稱

296-26268-2

OPA277UA/2K5-ND規(guī)格

放大器類型

通用

電路數(shù)

1

輸出類型

壓擺率

0.8V/μs

增益帶寬積

1MHz

電流 - 輸入偏置

500pA

電壓 - 輸入失調(diào)

20μV

電流 - 電源

790μA

電流 - 輸出/通道

35mA

電壓 - 電源，單/雙（±）

4V ~ 36V，±2V ~ 18V

工作溫度

-40°C ~ 85°C

安裝類型

表面貼裝型

封裝/外殼

8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

供應商器件封裝

8-SOIC

數(shù)據(jù)列表

AM26C31 Datasheet;

Standard Interface Guide;

Standard Linear Guide;

標準包裝  

2,500

包裝  

標準卷帶  

零件狀態(tài)

有源

類別

集成電路（IC）

產(chǎn)品族

接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器

系列

其它名稱

296-41199-2

AM26C31QDR-ND規(guī)格

類型

驅(qū)動器

協(xié)議

驅(qū)動器/接收器數(shù)

4/0

雙工

數(shù)據(jù)速率

電壓 - 電源

4.5V ~ 5.5V

工作溫度

-40°C ~ 125°C

安裝類型

表面貼裝型

封裝/外殼

16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

供應商器件封裝

16-SOIC

電子封裝基板材料必須滿足以下基本要求：

高熱導率，低介電常數(shù)，有較好的耐熱、耐壓性能；

熱膨脹系數(shù)接近芯片材料Si或GaAs，避免芯片的熱應力損壞；

有足夠的強度、剛度，對芯片和電子元器件起到支撐和保護的作用；

成本盡可能低，滿足大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)應用的需求；

具有良好的加工、組裝和安裝性能。常用的電子封裝基板材料包括有機封裝基板、金屬基復合基板和陶瓷封裝基板三大類。

(素材來源：ttic和eechina.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）

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