BZV85C10相比傳統(tǒng)的基板材料，陶瓷基板有眾多優(yōu)點：

熱導(dǎo)率高，可以將高集成度封裝產(chǎn)生的熱量及時排出；

化學(xué)穩(wěn)定性強，在加工過程中能耐酸、堿、有機溶劑的浸蝕，不產(chǎn)生變色、溶脹等特性變化；

絕緣性能好，可靠性高；

介電系數(shù)較小，高頻特性好，可以降低信號延遲時間；

機械強度高，有良好的尺寸穩(wěn)定性，使元器件安裝精度高；

耐熱性能強，無機基板材料玻璃化溫度普遍高于有機基板材料，在熱沖擊和熱循環(huán)過程中不易損傷；

熱膨脹系數(shù)更接近硅，無機基板材料（2.3-10 ppm/℃）熱膨脹系數(shù)普遍低于有機基板材料（高于12 ppm/℃）。

陶瓷材料逐漸發(fā)展成為新一代集成電路以及功率電子模塊的理想封裝基材，陶瓷電路板封裝技術(shù)也得到了廣泛的關(guān)注和迅速發(fā)展。表1 給出了常用陶瓷封裝材料與Si的性能對比，目前常用的陶瓷基板材料包括Al2O3、SiC、BeO以及AlN等。

數(shù)據(jù)列表

ADS1262,ADS1263 Datasheet;

PLC Solutions Guide;

TI Components for Space,Avionics,Defense;

標(biāo)準(zhǔn)包裝  

2,000

包裝  

標(biāo)準(zhǔn)卷帶  

零件狀態(tài)

有源

類別

集成電路（IC）

產(chǎn)品族

數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）

系列

其它名稱

296-48477-2

ADS1262IPWR-ND規(guī)格

位數(shù)

32

采樣率（每秒）

38k

輸入數(shù)

11

輸入類型

差分，單端

數(shù)據(jù)接口

SPI

配置

MUX-PGA-ADC

無線電 - S/H:ADC

0：1

A/D 轉(zhuǎn)換器數(shù)

1

架構(gòu)

三角積分

參考類型

外部，內(nèi)部

電壓 - 電源，模擬

4.75V ~ 5.25V

電壓 - 電源，數(shù)字

2.7V ~ 5.25V

特性

PGA，溫度傳感器

工作溫度

-40°C ~ 125°C

封裝/外殼

28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝

28-TSSOP

安裝類型

表面貼裝型

工業(yè)和醫(yī)療設(shè)計推動產(chǎn)品的精度和速度日益提高。模擬集成電路行業(yè)總體能夠跟上速度的發(fā)展要求，但在精度要求上卻有所不足。許多系統(tǒng)都競相邁入1 ppm精度之列，特別是如今，1 ppm的線性ADC日益普遍。本文將介紹運算放大器的精度局限性，以及如何選擇為數(shù)不多的有可能達到1 ppm精度的運算放大器。另外，我們還將介紹一些針對現(xiàn)有運算放大器局限性的應(yīng)用改善。

精度（Accuracy）與數(shù)值相關(guān)：系統(tǒng)特性與絕對真實數(shù)值之間的差距。精密（Precision）是以數(shù)字形式表示的數(shù)值深度。在本文中，我們將使用精度一詞，它包括噪聲、偏移、增益誤差和非線性度等系統(tǒng)測量的所有限制。許多運算放大器的某些誤差在ppm量級，但沒有個運算放大器的所有誤差都達到了ppm量級。例如，斬波放大器可提供ppm級的失調(diào)電壓、直流線性度和低頻噪聲，但它們的輸入偏置電流和頻率線性度存在問題。雙極性放大器具有低寬帶噪聲和良好的線性度，但其輸入電流仍可能導(dǎo)致內(nèi)部電路誤差（對于內(nèi)部電路，我們將使用“應(yīng)用”一詞）。MOS放大器具有出色的偏置電流，但通常在低頻噪聲和線性度領(lǐng)域存在缺陷。

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