TPS3837L30DBVT設(shè)計方可以使用Cortex-X1。高通公司很可能成為Arm先前計劃的固定客戶，而三星可能已放棄Mongoose來采用這種新方法。但對于華為和聯(lián)發(fā)科，目前尚無知曉。

正是因為一些企業(yè)參加了CXC項目，而還有一些沒有，可以預(yù)測到，某些旗艦智能手機的功能可能至少比其他智能手機強20%，這將會引發(fā)廣泛討論。

盡管Cortex-X1勢必在移動領(lǐng)域引發(fā)一些有趣的性能比較，但這并不是Arm和合作伙伴推動性能極限的唯一領(lǐng)域。Arm處理器已經(jīng)通過Windows on Arm平臺在PC市場上取得了進步，預(yù)計蘋果將在2021年推出其首款基于Arm的MacBook。功能更強大的Cortex-X1非常適合該市場。

電腦級芯片組(諸如Snapdragon 8cx之類的筆記本)已經(jīng)從智能手機同類產(chǎn)品中脫穎而出，以追求更高的性能挑戰(zhàn)英特爾和AMD中端處理器。到目前為止，Surface Pro X和Samsung Galaxy Book S的性能令人振奮，但Cortex-X1的性能達到了更高的競爭水平，該芯片可能成為Arm進入PC領(lǐng)域的關(guān)鍵。

回歸高端Chromebook，Arm芯片將在筆記本電腦領(lǐng)域挑戰(zhàn)英特爾，功能更強大的SoC也應(yīng)成為由Arm驅(qū)動的Chormebook的福音。目前，英特爾是高端Chormebook的首選處理器，但是隨著Arm性能再上新臺階，這種情況可能會改變。無論哪種方式，CXC項目和X1處理器都可以通過使Arm成為更可行的處理器選項來撼動PC市場。這是讓英特爾頭疼的另一個問題。

盡管智能手機不需要進一步提高處理能力，但在旗艦處理器(例如高通、三星或華為的麒麟)之間存在CPU差異的情況下，基準測試成績必定會大幅增長。至少，隨著下一代手機試圖縮小差距，可以期待蘋果與安卓的基準測試對比回歸全盛時期。

不僅僅是高端性能之間存在競爭，不需要頂級性能的高端手機也會有顯著提升，諸如Snapdragon 765G之類的中高端處理器為LG Velvet提供了支持，并且也有望在Google Pixel 5中使用。這些手機將與更昂貴的旗艦手機圍繞需求和性能展開競爭。

展望未來，在通往2021年的未來幾個月里，大部分智能手機的性能將出現(xiàn)很大的差異。盡管旗艦手機將界限推到了一個新的高度，但人們越來越需要衡量支付能力。對于發(fā)燒友來說，這將是一個有趣的時刻。

BridgeSwitch IC內(nèi)部集成了兩個性能加強的FREDFET(具有快恢復(fù)外延型二極管的場效應(yīng)晶體管)分別用于半橋電路的上管和下管，且具有無損耗的電流檢測功能，可使300 W以內(nèi)的無刷直流(BLDC)電機驅(qū)動器應(yīng)用中的逆變器轉(zhuǎn)換效率達到98.5%。

IHB驅(qū)動器所提供的優(yōu)異效率和分布式散熱方法可省去散熱片，有助于降低系統(tǒng)成本和重量。由于具有集成無損耗電流檢測、總線電壓檢測和系統(tǒng)級過溫檢測等特性，因此該器件系列非常適合家電中的BLDC電機驅(qū)動應(yīng)用。BridgeSwitch器件適合冰箱壓縮機、暖通空調(diào)系統(tǒng)風扇以及其他家用和輕型商用泵、風扇和風機。

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