TQP3M9036  400 至 1500 MHz 低噪放, 0.45 dB 噪聲系數(shù), 在 900 MHz 增益為19 dB, +35 dBm OIP3線性, +20 dBm P1dB射頻輸出, +22 dBm輸入過載能力, +3 to + 5V DC供電, 關(guān)機功能, 2x2 mm DFN 封裝. 現(xiàn)在提供有限的樣本; TQP3M9037  1.5至2.7 GHz低噪放, 0.4 dB噪聲系數(shù), 在1900 MHz增益為20 dB, +36 dBm OIP3線性, +21 dBm P1dB 射頻輸出, +22 dBm 輸入過載能力, +3 to +5V DC 供電, 關(guān)機功能, 2x2 mm DFN封裝. 現(xiàn)在提供有限的樣本;

由于并行器件的成本、電路板空間占用和功耗都較高，EEPROM市場已經(jīng)完全轉(zhuǎn)向串行接口，而閃存市場正在迅速進行這一過渡。我們期望SRAM跟隨這一趨勢，Microchip的串行SRAM產(chǎn)品組合恰恰為嵌入式市場提供了令人信服的選擇。

Microchip正在開發(fā)一款PICtail™子板，與其Explorer系列模塊化PIC單片機開發(fā)板及XLP 16位開發(fā)板配合使用。該子板預(yù)計在2013年2月推出。該子板將可演示Microchip最新串行SRAM系列易失性和非易失性器件的功能，幫助設(shè)計人員對這些器件進行快速評估。

四通道16位和12位3 V/5 V AD5686/96 DAC，采用節(jié)省空間的16引腳LFCSP和LFCSP封裝。這些新型AD5686/96 nanoDAC+四通道DAC提供業(yè)界最佳直流性能（最大INL = ±2 LSB，最大失調(diào)誤差 = ±1.5 mV，最大增益誤差= ±0.1%，采用最小封裝（3 mm x 3 mm LFCSP），提供SPI或I2C接口選項。需要低功耗、軌到軌單電源DAC的PLC（可編程邏輯控制器）I/O卡、數(shù)字示波器、信號發(fā)生器和光學(xué)模塊等應(yīng)用將受益于AD568x/9x系列提供的業(yè)界領(lǐng)先性能。

同時，ADI公司還推出了AD5316R和AD5317R四通道10位nanoDAC轉(zhuǎn)換器。兩種產(chǎn)品都能為AD5686/96提供相似的直流性能，還具有高魯棒性（高達4 kV ESD）和3 mm x 3 mm尺寸的低漂移片內(nèi)2.5 V基準電壓。這些DAC能夠提供靈活的DAC輸出范圍，還能滿足電路板空間有限的成本敏感型應(yīng)用的需求。

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