Teseo-LIV3R模塊將Teseo芯片

經(jīng)過驗(yàn)證的準(zhǔn)確性

堅(jiān)固性帶到了每個(gè)人的手中

經(jīng)過認(rèn)證的模塊具有優(yōu)化的RF

嵌入式固件和完整的評(píng)估環(huán)境

可節(jié)省開發(fā)時(shí)間

同時(shí)該解決方案的緊湊性

成本效益使其成為許多特別是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇

例如保險(xiǎn)

貨物跟蹤

無人機(jī)

收費(fèi)

防 - 盜竊系統(tǒng)

人員和寵物位置

車輛跟蹤

緊急呼叫

車隊(duì)管理

車輛共享

診斷和公共交通

Teseo-LIV3R

憑借其板載26 MHz溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）

依賴其專用32 KHz實(shí)時(shí)時(shí)鐘的縮短首次定位時(shí)間（TTFF）

Teseo-LIV3R在其9.7x10.1 mm微小尺寸內(nèi)

提供卓越的精度（RTC）振蕩器

Teseo-LIV3R還提供基于服務(wù)器

實(shí)時(shí)輔助GNSS。

Teseo-LIV3R模塊是一種經(jīng)過認(rèn)證的解決方案

可優(yōu)化最終應(yīng)用的上市時(shí)間

工作溫度范圍為-40°C至85°C。

主要特性

同時(shí)多星座

-163 dBm跟蹤靈敏度

1.5米CEP位置精度

2.1 V至4.3 V電源電壓范圍

小型LCC 18引腳封裝（9.7x10.1）

工作溫度（-40°C，85°C）

17μW待機(jī)電流和70 mW跟蹤功耗

采用ARM®Cortex®-M7內(nèi)核

利用L1高速緩存

STM32H7器件

可提供Cortex-M7內(nèi)核的最大理論性能

無論代碼

從嵌入式閃存還是外部存儲(chǔ)器執(zhí)行：

2020 CoreMark / 856 DMIPS

400 MHz fCPU

采用新一代外設(shè)的智能架構(gòu)

STM32H7系列釋放Cortex-M7內(nèi)核：

AXI和多AHB總線矩陣

用于互連核心

外設(shè)和存儲(chǔ)器

16 KB + 16 KB的I-cache和D-cache

高達(dá)2 MB的嵌入式雙存儲(chǔ)器閃存

具有ECC和讀寫同時(shí)寫入功能

高速主直接存儲(chǔ)器訪問（MDMA）控制器

兩個(gè)具有FIFO和請(qǐng)求路由器功能的雙端口DMA

可實(shí)現(xiàn)最佳外設(shè)管理

另外還有一個(gè)DMA

用于高效2D圖像復(fù)制

雙精度FPU的Chrom-ART加速

也是該器件中可用加速功能的一部分

外設(shè)速度獨(dú)立于CPU速度（雙時(shí)鐘支持）

允許系統(tǒng)時(shí)鐘更改

而不會(huì)對(duì)外設(shè)操作產(chǎn)生任何影響

RoHS:     詳細(xì)信息    

照明:    Non-Illuminated    

照明顏色:    -    

燈類型:    -    

安裝風(fēng)格:    SMD/SMT    

安裝方向:    Straight    

晶體管管座高度:    5 mm    

工作力:    1.6 N    

電流額定值:    50 mA    

電壓額定值 DC:    16 VDC    

電壓額定值 AC:    -    

接地端子:    No    

觸點(diǎn)形式:    SPST    

端接類型:    Gull Wing Lead    

長(zhǎng)度:    5.9 mm    

寬度:    6 mm    

高度:    5 mm    

系列:    SKPM    

封裝:    Cut Tape    

封裝:    Reel    

觸點(diǎn)電鍍:    Silver    

商標(biāo):    ALPS    

行程:    1.3 mm    

最大工作溫度:    + 70 C    

最小工作溫度:    - 20 C    

產(chǎn)品類型:    Tactile Switches    

工廠包裝數(shù)量:    2000    

子類別:    Switches    

商標(biāo)名:    TACT Switch

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