TIM1414-15L基于嵌入式處理器PowerPC7447的設(shè)計(jì)方案

該處理器集成如下功能塊：

高性能、超標(biāo)量處理器：

11個獨(dú)立的執(zhí)行單元和3組寄存器類;

kbytes指令Cache和32kbytes數(shù)據(jù)Cache;

內(nèi)部集成512kbytes的L2Cache;

浮點(diǎn)數(shù)據(jù)類型有32和164位;

功耗和熱管理單元。

電路一般由Flash、SDRAM、NVRAM存儲器組成，王要完成動、靜態(tài)數(shù)據(jù)的存儲。Flash用于存儲實(shí)時操作系統(tǒng)、驅(qū)動和應(yīng)用程序，完成系統(tǒng)的程序加載和啟動;SDRAM存儲系統(tǒng)運(yùn)行時的程序和數(shù)據(jù);NVRAM存儲系統(tǒng)BOOT程序參數(shù)和某些上電配置器件的配置數(shù)據(jù)。

采用FPGA作為可編程控制芯片，實(shí)現(xiàn)軟件復(fù)位、中斷、計(jì)數(shù)器、看門狗定時器、串口、GPIO寄存器、外設(shè)的片選譯碼等。復(fù)位電路的設(shè)計(jì)包括軟件復(fù)位和硬件復(fù)位。軟件復(fù)位是軟件引起CPU復(fù)位，可以通過軟件寫寄存器方式復(fù)位CPU，同時驅(qū)動底板總線上的復(fù)位信號。

需要注意的是模塊上電時，F(xiàn)PGA需要配置，在配置過程中應(yīng)保證其他功能塊仍處于復(fù)位狀態(tài)，在設(shè)計(jì)時把FPGA加載是否完成的信號接到復(fù)位芯片的手動復(fù)位輸入端以保證FPGA加載完成，同時可通過手動復(fù)位對模塊進(jìn)行復(fù)位。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)安規(guī)一般要求

線材要求：初級側(cè)線材若組裝接觸到次級元件，則需用雙重絕緣線或加絕緣套管;

線材要求：INLET上輸入線焊點(diǎn)一般要求用鉤焊來焊接才是可靠的，PCB上焊點(diǎn)需要點(diǎn)膠固定或者有倒鉤;

線材要求：若線材的一端松脫后會造成初級次級元件接觸，則應(yīng)將線材用扎帶固定;

間距要求：初級元件與變壓器磁芯/PE地(保持基本絕緣)，初級元件與次級元件(保持加強(qiáng)絕緣)，次級元件與變壓器磁芯(保持基本絕緣);

小功率的開關(guān)電源變壓器：一般次級采用三重絕緣線后磁芯當(dāng)成一次側(cè)元件，磁芯與次級元件和變壓器次級pin間都應(yīng)保持加強(qiáng)絕緣;

線性變壓器：通常次級與變壓器磁芯未保持基本絕緣，此時磁芯一般作為次級元件，初級與磁芯因保持加強(qiáng)絕緣;

變壓器骨架(bobbin)：一般要求厚度超過0.4mm(IEC60950&60065)，1.0mm(IEC61558&60335-2-29)。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)要求

塑膠外殼的熱應(yīng)力消除測試：正常狀態(tài)下外殼最高溫度+10℃，但不得低于70℃ --- IEC60950/60065;

塑膠外殼的球壓測試：正常狀態(tài)下外殼最高溫度+40℃.但不得低于70℃ --- IEC61558;

支撐初級帶電部件的絕緣材料球壓測試：至少125℃ --- IEC61558/60950;

防火外殼要求：V-1級或通過V-1級燃燒測試 --- IEC60950;

灼熱絲試驗(yàn)：650 ℃ --- IEC61558。

耐壓測試(IEC60950/61558/60065/60601)

初級對次級：3000Vac/3750Vac/4242Vdc/4000Vac;

初級對可接觸部分：3000Vac/3750Vac/4242Vdc/4000Vac;

初級對PE地：1500Vac/1250Vac/2121Vdc/1500Vac;

初級對變壓器磁芯：1500Vac/1250Vac/2121Vdc/1500Vac;

次級對變壓器磁芯：1500Vac/1250Vac/2121Vdc/1500Vac;

測試時間：1分鐘。

絕緣阻抗測試(只對60065 & 61558)

500Vdc，1min

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