3nm芯片的設(shè)計費用約達(dá)5-15億美元，新建一條3nm產(chǎn)線的成本約為150-200億美元。而按媒體的報道稱，這兩年以來，臺積電為了3nm芯片的研發(fā)，至少已經(jīng)投入了6000億新臺幣（約200億美元），三星這兩年以來預(yù)計也投入近200億美元。而3nm預(yù)計要到2022年才會量產(chǎn)，剩下的這兩年時間里，像臺積電、三星等肯定還會繼續(xù)投資研發(fā)。

CEVA-BX2芯片制造開始進(jìn)入燒錢時代，資金限制了一般的芯片代工企業(yè)向下一代前進(jìn)，所以它們的工藝只能停留在目前水平。這也就意味著，當(dāng)芯片工藝越來越先進(jìn)之后，市場就會越來越高度集中，強(qiáng)者就越來越強(qiáng)。

美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)重壓的背景下，我國明顯加快了芯片產(chǎn)業(yè)鏈的自主化道路，而中芯國際作為中國大陸最大的晶圓代工企業(yè)，對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至整個中國的經(jīng)濟(jì)發(fā)展，具有重大戰(zhàn)略地位。國家產(chǎn)業(yè)基金一期、二期，上海集成電路基金一期、二期，以及國內(nèi)外眾多投資集團(tuán)，相繼出重金力挺中芯國際，便可見一斑。

中芯國際與臺積電的距離,在晶圓代工行業(yè)，大致分為三個梯隊：第一梯隊是由擁有先進(jìn)制程工藝的臺積電、英特爾、三星組成的超級陣營；第二梯隊包括仍處在摸索自主芯片道路上的中芯國際、格芯、聯(lián)電等；而華虹半導(dǎo)體、高塔半導(dǎo)體、力積電等則屬于第三梯隊。

Ensigma Wi-Fi技術(shù)的最新知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品 IMG iEW410 。為滿足中低端市場的需求，Imagination在其最新發(fā)布的IMG iEW400基礎(chǔ)上又開發(fā)了iEW410，旨在滿足入門級物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、可穿戴設(shè)備和可聽戴設(shè)備等成本敏感型應(yīng)用的通信要求。iEW410基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)，可通過如下一系列新功能提供更強(qiáng)大的性能、吞吐量和節(jié)能性：

以20MHz頻寬運(yùn)行：支持低數(shù)據(jù)速率應(yīng)用，以節(jié)省電池電量

目標(biāo)喚醒時間（TWT）技術(shù)：延長深度休眠時間，顯著改善電流消耗并延長電池續(xù)航時間

正交頻分復(fù)用多址（OFDMA）技術(shù)：支持對帶寬進(jìn)行分段，從而高效地傳輸數(shù)據(jù)，降低功耗，同時提高性能和數(shù)據(jù)吞吐量

BSS Coloring技術(shù)：增強(qiáng)高密度環(huán)境中的性能，提高數(shù)據(jù)吞吐量

雙子載波調(diào)制（DCM）技術(shù)：針對低數(shù)據(jù)速率提高了性能

可選的上層MAC，可用于卸載主處理器的工作量，以降低系統(tǒng)總功耗

可選的電源管理單元（PMU），支持針對低功耗進(jìn)行了優(yōu)化的2.7-4.5V直流電源

專門針對成本敏感型市場開發(fā)了這款I(lǐng)P，同時并沒有犧牲其各項性能優(yōu)勢，它依然是物聯(lián)網(wǎng)、可聽戴和可穿戴設(shè)備的理想選擇。相反，我們創(chuàng)造了一種技術(shù)，即占用最小的面積，但仍可為客戶提供11ax/Wi-Fi 6的所有優(yōu)勢。

iEW410現(xiàn)在已可提供授權(quán)。其主要功能包括：

完整的2.4GHz低功耗Wi-Fi解決方案

經(jīng)過硅驗證的設(shè)計，裸片面積為5.65 mm2（包括模擬焊盤），采用臺積電（TSMC ）的40納米 LP工藝

休眠控制器可確保降低整個系統(tǒng)級功耗

可選的集成電源管理單元（PMU）

針對QFN封裝進(jìn)行了設(shè)計

可選的UMAC，用于卸載主處理器的處理任務(wù)，從而最小化功耗以及對主處理器的需求。

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