Analog Devices提供全系列接口和隔離產(chǎn)品。提供的產(chǎn)品包括數(shù)字隔離器、隔離式收發(fā)器，隔離式模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 以及涵蓋很多通信標準的解決方案。接口產(chǎn)品采用屢獲殊榮的iCoupler®和isoPower®技術(shù)。這些產(chǎn)品使設計人員能夠在設計中實現(xiàn)隔離，而不受與光耦合器相關(guān)的諸多限制。產(chǎn)品種類:數(shù)字隔離器RoHS:  安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOIC-8系列:通道數(shù)量:2 Channel極性:Unidirectional絕緣電壓:2.5 kVrms隔離類型:Magnetic Coupling數(shù)據(jù)速率:10 Mb/s傳播延遲時間:50 ns電源電壓-最大:5.5 V電源電壓-最小:2.7 V工作電源電流:600 uA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 105 C封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel產(chǎn)品:Digital Isolators 類型:General Purpose 商標:Analog Devices 最大下降時間:3 ns (Typ) 最大上升時間:3 ns (Typ) 工作電源電壓:5.5 V 產(chǎn)品類型:Digital Isolators 脈沖寬度:100 ns

新的離屏手勢和DCI-P3屏幕校準之類的功能將不會使其適用于OP3 / 3T(盡管我們應注意，OP3T使用與OP3T相同的面板5，至少有一個不完整的屏幕配置文件標記為DCI-P3。通過詢問奧利弗(Oliver)，OP3 / 3T將獲得多長時間的軟件支持來結(jié)束此Q / A。我們被告知，Android O將是OnePlus 3 / 3T將收到的最后一個主要版本更新，并且安全更新將“在可預見的將來”繼續(xù)進行，并支持單個應用程序更新。

制造商:NXP產(chǎn)品種類:RFID應答器RoHS: 詳細信息 封裝:Reel商標:NXP Semiconductors 產(chǎn)品類型:RFID Transponders 工廠包裝數(shù)量:6000 子類別:Wireless & RF Integrated Circuits 商標名:UCODE

一般信息

數(shù)據(jù)列表

TPA3136D2 Datasheet;

標準包裝

2,000

包裝

標準卷帶

零件狀態(tài)

有源

類別

集成電路（IC）

產(chǎn)品族

線性 - 放大器 - 音頻

系列

其它名稱

296-44601-2規(guī)格

類型

D 類

輸出類型

2 通道（立體聲）

不同負載時的最大輸出功率 x 通道數(shù)

10W x 2 @ 8 歐姆

電壓 - 電源

4.5V ~ 14.4V

特性

消除爆音，短路和熱保護

安裝類型

表面貼裝型

工作溫度

-40°C ~ 85°C（TA）

供應商器件封裝

28-HTSSOP

封裝/外殼

28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)

MAX32670低功耗Arm® Cortex®-M4微控制器(MCU)，器件帶有浮點運算單元，在有效降低功耗、縮小尺寸的同時，提高系統(tǒng)可靠性，理想用于工業(yè)、健康和及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。器件通過誤碼校正(ECC)保護所有嵌入式存儲器，包括閃存和SRAM，提供可靠性最高的MCU。

工業(yè)和IoT應用中，高能量微�；蚱渌麗毫訔l件會破壞正常工作時的存儲器，造成其位翻轉(zhuǎn)(特別是當半導體工藝降至40nm，甚至更低的情況下)。從而中斷MCU工作，并產(chǎn)生錯誤甚至危險的結(jié)果。為防止此類災難性后果的發(fā)生，MAX32670利用ECC保護其整個存儲器空間(384kB閃存和128kB SRAM)以防位翻轉(zhuǎn)，大幅提升了可靠性。憑借ECC，硬件能夠檢測并修正位錯誤，避免位翻轉(zhuǎn)錯誤對實際應用產(chǎn)生的不利影響。

MAX32670能夠以40μW/MHz功耗執(zhí)行閃存命令，與最接近的競爭方案相比，功耗降低40%。為電池供電的傳感器應用提供功耗最低的解決方案。此外，與最接近的競爭方案相比，MAX32670的尺寸減小了50%，幫助開發(fā)人員降低方案尺寸及物料成本。

主要優(yōu)勢

高可靠性：ECC保護閃存和SRAM，防止位翻轉(zhuǎn)，提高系統(tǒng)正常運行時間;安全引導和加密硬件增強可靠性。

最低功耗：工作狀態(tài)下功耗僅為40μW/MHz——比競爭方案降低40%。

最小尺寸：方案尺寸比競爭方案縮小50%——提供超小尺寸、1.8mm-x-2.6mm WLP封裝和5mm-x-5mm TQFN封裝。