小型超高速無線通信模塊 LISA 系列。LISA 支持各種類型的寬帶應(yīng)用，如移動計算、車載信息娛樂、遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)及手持終端，在這些應(yīng)用中無線高速互聯(lián)網(wǎng)連接具有舉足輕重的作用。該模塊還提供了安全數(shù)據(jù)交換以支持敏感應(yīng)用，如自動讀表、固定無線終端、遠(yuǎn)程醫(yī)療、遠(yuǎn)程顯示以及 POS 終端。

LISA 在無線模塊的體積、功耗和性能方面居于行業(yè)領(lǐng)先地位。LISA 能讓全球的用戶設(shè)計出最尖端的產(chǎn)品，為消費類客戶和專業(yè)級用戶提供高速的、安全的寬帶體驗。

模塊借助 UMTS/WCDMA 技術(shù)實現(xiàn)了高性能，上行鏈路數(shù)據(jù)速率高達(dá) 5.7 Mb/s（HSUPA），下行鏈路數(shù)據(jù)速率高達(dá) 7.2 Mb/s（HSDPA）。LISA 還支持四頻 GSM/GPRS/EDGE（2G）。該模塊系列采用 33.2 x 22.4 x 2.7 mm 的小型化表面貼裝。

該系列包括多種派生型號，既有支持歐洲、中東、非洲和亞洲UMTS頻段的型號（900/2100MHz），也有支持美洲UMTS頻段的型號（850/1900MHz），同時還有各自專供數(shù)據(jù)應(yīng)用的型號。所有型號的 LISA 模塊均有接口與 u-blox 的 GPS 接收機(jī)模塊進(jìn)行通信，可以協(xié)同工作。LISA 繼承 u-blox 大獲成功的 LEON 2G 模塊的封裝形式，運用了兼容的布局，因而能夠在同一塊PCB上選擇安裝這兩種模塊中的任何一種。

LISA 是那些需要高速無線互聯(lián)網(wǎng)接入的超便攜設(shè)備的理想解決方案。2010年，在所有出貨的移動計算機(jī)中具備寬帶連接能力的比例占到10%，而預(yù)計到 2014 年該數(shù)字將超過 50%。

樣品和測試工具包將于2011 年一季度初上市。目前正在進(jìn)行運營商和標(biāo)準(zhǔn)化認(rèn)證。

IR 推出SOT-23功率MOSFET產(chǎn)品系列

簡短說明：IR 推出SOT-23功率MOSFET產(chǎn)品系列，支持-30V至100V的電壓。

關(guān)鍵詞：IR，MOSFET，SOT-23

分類： 分立器件

廠商名稱：IR    產(chǎn)品型號：SOT-23  

數(shù)據(jù)表url（|分隔）:

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出全新HEXFET®功率MOSFET系列。該器件采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SOT-23封裝，具有超低導(dǎo)通電阻 (RDS(on)) ，適用于電池充電及放電開關(guān)、系統(tǒng)和負(fù)載開關(guān)、輕載電機(jī)驅(qū)動，以及電信設(shè)備等應(yīng)用。

新款SOT-23 MOSFET 器件采用IR最新的中壓硅技術(shù)，通過大幅降低90% RDS(on)顯著改善了電流處理能力，為客戶的特定應(yīng)用優(yōu)化了性能及價格。

MonoBK DC-DC轉(zhuǎn)換器系列。該系列的第一款產(chǎn)品MYWGC3R53FFW92RAE具有過流（OCP），過壓（OVP），欠壓（UVP）和過熱（OTP）保護(hù)。

目標(biāo)應(yīng)用市場包括FPGA，CPU和數(shù)據(jù)通信/電信系統(tǒng)。據(jù)該公司稱，新的負(fù)載點（POL）模塊的占地面積比競爭解決方案小50％，并在尺寸，效率和性能方面樹立了新的標(biāo)準(zhǔn)。

MonoBK MYW系列是4通道DC-DC轉(zhuǎn)換器，將所有無源組件（包括電感器）集成到9.3 mm x 9.0 mm x 2.9 mm（L×W×H）的外形尺寸中。該產(chǎn)品的輸入電壓范圍為2.8–5.5V，可編程輸出為0.4–3.58V（最高3.0A），只需要很少的外部組件。

該模塊的熱性能可以支持-40至+ 105°C的溫度范圍。該POL模塊基于固定頻率的同步降壓轉(zhuǎn)換器開關(guān)拓?fù)�，具有開/關(guān)控制和電源就緒信號輸出的功能。

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