晶圓是指制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。目前國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。

中國芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言無疑是一個(gè)非比尋常的階段，在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和國產(chǎn)替代提速的機(jī)遇之下，芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來歷史性的發(fā)展機(jī)遇，銷售額過去五年都交出了年增長率20%以上的亮麗表現(xiàn)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和制造工藝的進(jìn)步，線寬細(xì)微化趨勢使得半導(dǎo)體制造過程中的良品率提升受到挑戰(zhàn)。為了避免存在缺陷的晶片最終流入后道封裝工序，需借助高精度檢測設(shè)備識(shí)別晶圓表面缺陷，從而輔助晶片分揀。作為制造半導(dǎo)體芯片的基本原件——晶圓，其精準(zhǔn)檢測也成了重中之重，亟需高端傳感器賦能賦智。在高端傳感器領(lǐng)域深耕多年的海伯森，成功為工業(yè)自動(dòng)化和精密測量打造了智慧“武器”，可以最大限度地滿足晶圓制造廠精準(zhǔn)檢測晶圓平面度或孔深的要求。

傳播延遲時(shí)間:2.5 ns電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:1.2 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:VQFN-24封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel數(shù)據(jù)速率:320 Mb/s 特點(diǎn):Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Output enable 工作溫度范圍:- 40 C to + 125 C 輸出類型:3-State 系列: 商標(biāo):Texas Instruments 邏輯系列:AVC 邏輯類型:CMOS 高電平輸出電流:12 mA 低電平輸出電流:12 mA

STM32L4P5和STM32L4Q5單片機(jī)，最高頻率可達(dá)120MHz，憑借帶有DSP和浮點(diǎn)單元（FPU）的ARM® Cortex®-M4內(nèi)核擴(kuò)展了STM32超低功耗產(chǎn)品系列及性能。

STM32L4P5系列MCU具有512KB ~ 1 MB Flash，具用48~169引腳的各類封裝。STM32L4Q5具有1 MB Flash存儲(chǔ)器，還提供了額外的硬件加密加速引擎（AES, HASH 和 PKA）。

國內(nèi)高端智能傳感器品牌，海伯森始終秉承著“技術(shù)贏市場，誠信待客戶”的服務(wù)原則，致力于建立一流的高端智能傳感器品牌，堅(jiān)持創(chuàng)新，追求卓越，為客戶提供高性能、高品質(zhì)的傳感器產(chǎn)品和專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，現(xiàn)已具備成熟的研發(fā)能力和規(guī)�；a(chǎn)能力，已申請(qǐng)了多項(xiàng)發(fā)明專利，所研發(fā)生產(chǎn)的產(chǎn)品包括光譜共焦位移傳感器、六維力傳感器、面陣固態(tài)激光雷達(dá)、激光三角位移傳感器、單點(diǎn)ToF測距傳感器等，廣泛應(yīng)用于先進(jìn)制造、工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、智能交通物聯(lián)網(wǎng)、安防等領(lǐng)域。

光譜而至，共焦極致之美。制造業(yè)的不斷發(fā)展，意味著對(duì)產(chǎn)品精度、對(duì)產(chǎn)品檢測效率的要求也會(huì)不斷提高，這推動(dòng)著檢測儀器的發(fā)展和升級(jí)。因而，海伯森將不斷地鉆研和探索，以多維的視野洞察市場走勢，研發(fā)出更具競爭力的核心產(chǎn)品，為制造業(yè)的未來發(fā)展賦能，繼續(xù)實(shí)現(xiàn)推動(dòng)新一代先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展的愿景。

在晶圓檢測上，海伯森HPS-CF4000光譜共焦傳感器提供了新的選擇。在晶圓制造的整個(gè)工藝控制中，傳統(tǒng)的檢測工具只能提供缺陷檢測的圖像，然后由工程師針對(duì)缺陷圖像進(jìn)行人工分類，進(jìn)而再進(jìn)行質(zhì)量控制。

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