BM25S2021-1電阻式溫濕度數(shù)字傳感器(Humidity and Temperature Digital Sensor)，產(chǎn)品整合濕度及溫度Sensor，經(jīng)過溫濕度校準及溫度補償，具有高精度、低功耗、容易使用等特性，減少產(chǎn)品開發(fā)時程，適合在溫濕度量測、監(jiān)控等相關產(chǎn)品，如除濕機、冷暖空調(diào)、IoT應用。

BM25S2021-1含電源為4-pin引腳，同時提供標準I2C及1-Wire通信接口。通過接線彈性選擇，產(chǎn)品提供藍牙演示平臺，讓用戶快速了解產(chǎn)品特性。

MAX1749EUK+T的數(shù)據(jù)表，它是屬于集成電路（IC） PMIC - 電機驅動器，控制器。 具體規(guī)格參數(shù)如下：電機類型-AC，DC：有刷直流；功能：驅動器 - 全集成，控制和功率級；輸出配置：高端；接口：開/關；技術：PMOS；

廠商：美信半導體公司類別： 集成電路（IC）/PMIC - 電機驅動器，控制器/主要規(guī)格參數(shù): 系列：-電機類型-步進：-電機類型-AC，DC：有刷直流功能：驅動器 - 全集成，控制和功率級輸出配置：高端接口：開/關技術：PMOS步進分辨率：-應用：觸覺反饋電流-輸出：120mA電壓-電源：2.5 V ~ 6.5 V電壓-負載：1.13 V ~ 1.37 V工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）安裝類型：表面貼裝封裝/外殼：SC-74A，SOT-753供應商器件封裝：SOT-23-5

一款高效能運算芯片(HPC)。該芯片將會交由中國臺灣芯片代工廠臺積電進行生產(chǎn)，采用7nm制程工藝以及系統(tǒng)級單晶元封裝技術(SoW)，預計今年第四季度開始投產(chǎn)，初期投產(chǎn)規(guī)模約2000片，2021年四季度才會大規(guī)模量產(chǎn)。

對于自動駕駛汽車來說，性能優(yōu)異的芯片至關重要，因為自動駕駛需要AI技術支撐，對于即時算力能力要求極高。而當前走在自動駕駛技術前列的特斯拉，也選擇自己開發(fā)芯片。

在生產(chǎn)方面，該芯片將會交給臺積電進行投產(chǎn)，預計在今年四季度開始投產(chǎn)工作，初期規(guī)模在2000片左右，到明年四季度將會實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

特斯拉的該芯片，將會替代特斯拉現(xiàn)有的自動駕駛芯片，從而為實現(xiàn)表現(xiàn)更為優(yōu)異的完全自動駕駛功能，提供芯片支撐。

芯片可能充當特斯拉車型的下一代MCU（微控制單元），為用戶的車機系統(tǒng)使用帶來更好體驗。

當前特斯拉完全自動駕駛芯片，目前采用了的14nm制程工藝，代工方為韓國三星。其單顆芯片的算力可以達到72TOPS（每秒萬億次運算）。

而特斯拉的自動駕駛車輛上，裝載有有兩顆這樣的芯片，系統(tǒng)綜合算力可到144 TOPS。

BF5823AM48采用低功耗設計,同時因為高度集成更利于優(yōu)化功耗，使得靜態(tài)工作功耗小于35uA（觸摸按鍵@4Hz,RFID@2Hz），優(yōu)于行業(yè)平均水平。

經(jīng)過嚴格的可靠性測試，BF5823AM48可穩(wěn)定工作于-45℃~+125℃的溫度范圍之間，I/O端口靜電測試可過±8KV，批量生產(chǎn)不良率<10ppm。

BF5823AM48配備了完善的技術支持團隊。從客戶立項開始，到方案評估、原理審核、layout設計、軟件調(diào)試、硬件調(diào)試、量產(chǎn)維護、售后追蹤等一系列項目開發(fā)前后，都有專業(yè)的工程師配合，確保最終產(chǎn)品優(yōu)良的品質(zhì)。

比亞迪半導體自2015年發(fā)布首款指紋識別芯片后，產(chǎn)品技術持續(xù)創(chuàng)新升級，現(xiàn)不僅擁有業(yè)內(nèi)最全尺寸指紋傳感器，同時也是業(yè)內(nèi)首家整體嵌入式指紋方案供應商（鎖控三合一、DSP+指紋算法+傳感器等）。在MCU領域，比亞迪半導體也已擁有雙核觸控MCU芯片、EMC增強型觸控MCU芯片，工業(yè)三合一MCU芯片，成為業(yè)內(nèi)產(chǎn)品集成度最高、抗干擾性能最優(yōu)、品質(zhì)表現(xiàn)優(yōu)異的代表。

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