直式RF連接器的電性能比彎式的好

發(fā)布時(shí)間:2020/8/21 21:22:20 訪問次數(shù):1838

Protel DXP在輸出Capture DSN文件的時(shí)候，沒有輸出封裝信息，在Capture中我們會(huì)看到所以元件的PCB Footprint屬性都是空的。這就需要我們手工為元件添加封裝信息，這也是整個(gè)轉(zhuǎn)化過程中最耗時(shí)的工作。在添加封裝信息時(shí)要注意保持與Protel PCB設(shè)計(jì)中的封裝一致性，以及Cadence在封裝命名上的限制。一個(gè)電阻，在Protel中的封裝為AXIAL0.4，在后面介紹的封裝庫的轉(zhuǎn)化中，將被修改為AXIAL04，這是由于Cadence不允許封裝名中出現(xiàn)“.”;再比如DB9接插件的封裝在Protel中為DB9RA/F，將會(huì)被改為DB9RAF。我們在Capture中給元件添加封裝信息時(shí)，要考慮到這些命名的改變。

一些器件的隱藏管腳或管腳號(hào)在轉(zhuǎn)化過程中會(huì)丟失，需要在Capture中使用庫編輯的方法添加上來。通常易丟失管腳號(hào)的器件時(shí)電阻電容等離散器件。

模塊之間連接的總線需要在Capture中命名。即使在Protel中已經(jīng)在父設(shè)計(jì)中對這樣的總線命名了，還是要在Capture中重新來過，以確保連接。

射頻連接器的選用

選定的RF連接器要符合實(shí)際使用的頻率范圍。

通常情況下，直式RF連接器的電性能比彎式的要好，可以根據(jù)實(shí)際使用情況來選用。

選定的RF連接器要有較小的駐波比。

選定的RF連接器要有較小的插入損耗。

選定的RF連接器要與配接的RF連接器或電纜的阻抗匹配。

螺紋RF連接器的EMC比任何卡口式、推拉式RF連接器要好。

有IM要求時(shí)，要考慮RF連接器的材料及鍍層。

通用RF連接器滿足要求時(shí)，不選用高性能RF連接器。

對于一個(gè)封裝中有多個(gè)部分的器件，要注意修改其位號(hào)。例如一個(gè)74ls00，在protel中使用其中的兩個(gè)門，位號(hào)為U8A，U8B。這樣的信息在轉(zhuǎn)化中會(huì)丟失，需要重新添加。

基本上注意到上述幾點(diǎn)，借助Protel DXP，我們就可以將Protel的原理圖轉(zhuǎn)化到Capture中。進(jìn)一步推廣，這也為現(xiàn)有的Protel原理圖符號(hào)庫轉(zhuǎn)化到Capture提供了一個(gè)途徑。

Protel 封裝庫的轉(zhuǎn)化,長期使用Protel作PCB設(shè)計(jì)，我們總會(huì)積累一個(gè)龐大的經(jīng)過實(shí)踐檢驗(yàn)的Protel封裝庫，當(dāng)設(shè)計(jì)平臺(tái)轉(zhuǎn)換時(shí)，如何保留這個(gè)封裝庫總是令人頭痛。這里，我們將使用Orcad Layout，和免費(fèi)的Cadence工具Layout2allegro來完成這項(xiàng)工作。

在Protel中將PCB封裝放置到一張空的PCB中，并將這個(gè)PCB文件用Protel PCB 2.8 ASCII的格式輸出出來;

使用Orcad Layout導(dǎo)入這個(gè)Protel PCB 2.8 ASCII文件;

使用Layout2allegro將生成的Layout MAX文件轉(zhuǎn)化為Allegro的BRD文件;

我們使用Allegro的Export功能將封裝庫，焊盤庫輸出出來，就完成了Protel封裝庫到Allegro轉(zhuǎn)化。