據(jù) TechCrunch 報(bào)道，該公司的 AR 技術(shù)包括檢測圖片中的物體并勾勒出它們的輪廓，以便對它們進(jìn)行外觀調(diào)整的能力。該公司已經(jīng)創(chuàng)建了一個 SDK，允許開發(fā)人員使用 AR 工具以更復(fù)雜的方式編輯圖像。

雖然目前還不清楚 Camerai 的技術(shù)貢獻(xiàn)了哪項(xiàng)具體功能，蘋果已經(jīng)推出了許多 AR 和相機(jī)相關(guān)的改進(jìn)。其中包括 iPhone SE 上完全依靠機(jī)器學(xué)習(xí)的人像模式。

除了基于智能手機(jī)和平板電腦的 AR 開發(fā)外，蘋果還在開發(fā)整合虛擬化和混合現(xiàn)實(shí)環(huán)境的可穿戴設(shè)備，包括傳聞中可能被稱為 “蘋果眼鏡”的頭戴式設(shè)備。

蘋果在以色列運(yùn)營著一個開發(fā)中心，該中心是建立在當(dāng)?shù)厥召彽幕A(chǔ)上的。該中心出現(xiàn)了 “密集的招聘狂潮”，估計(jì)將雇傭超過 1500 人。

一般信息

數(shù)據(jù)列表

DAC5571;

標(biāo)準(zhǔn)包裝

3,000

包裝

標(biāo)準(zhǔn)卷帶

零件狀態(tài)

有源

類別

集成電路（IC）

產(chǎn)品族

數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）

系列

其它名稱

296-38918-2

DAC5571IDBVR-ND規(guī)格

位數(shù)

8

數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù)

1

建立時間

8μs

輸出類型

Voltage - Buffered

差分輸出

無

數(shù)據(jù)接口

I2C

參考類型

電源

電壓 - 電源，模擬

2.7V ~ 5.5V

電壓 - 電源，數(shù)字

2.7V ~ 5.5V

INL/DNL（LSB）

±0.5（最大），±0.25（最大）

架構(gòu)

電阻串 DAC

工作溫度

-40°C ~ 105°C

封裝/外殼

SOT-23-6

供應(yīng)商器件封裝

SOT-23-6

安裝類型

表面貼裝型

CerebrasSystems公布了WES 2代芯片的相關(guān)信息，預(yù)示著CerebrasSystems的晶圓級別芯片即將進(jìn)入下一代產(chǎn)品。

WES 2代芯片核心數(shù)翻倍到了85萬個，晶體管數(shù)量翻倍到2.6萬億個，將從16nm工藝升級采用7nm工藝制造。

Cerebras WSE一代產(chǎn)品與最大的GPU芯片尺寸對比

Cerebras Systems公司去年展示的WES一代芯片大小尺寸為21.5厘米*21.5厘米，采用臺積電16nm工藝制造，芯片里面集成了1.2萬億個晶體管、40萬個AI核心。二代產(chǎn)品在集成度上是一代產(chǎn)品的2倍多。

晶圓級芯片在實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上面臨著更多挑戰(zhàn)，其中之一就是跨裸片互聯(lián)，在考慮到大芯片受熱膨脹影響不均的情況下，還有努力保證其中每一個計(jì)算核心都能正常工作。Celebras Systems采用了定制的連接方式。由于熱密度更高，巨型芯片采用了水冷的方式進(jìn)行散熱。

(素材來源：21ic和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）