傳統(tǒng)上認(rèn)為直接在銅焊盤或銅凸塊上進(jìn)行探測(cè)是不可能的，如何在探針尖端和凸塊之間保持穩(wěn)定的電接觸是需要關(guān)注的重點(diǎn)。

為此，F(xiàn)ormFactor 開發(fā)了一種基于 MEMS 的探針設(shè)計(jì)，稱為 Skate。結(jié)合低接觸力，尖端會(huì)輕柔地穿過氧化層，從而與凸塊形成電接觸。

完成計(jì)量步驟后，還需要對(duì)晶圓進(jìn)行清潔和退火處理，然后再使用刀片或隱形激光切割系統(tǒng)在晶圓上切割芯片，這將產(chǎn)生用于封裝的單個(gè)裸片。裸片切割極具挑戰(zhàn)性，若切割不當(dāng)則會(huì)產(chǎn)生顆粒、污染物和邊緣缺陷。

對(duì)于裸片之間的混合鍵合，晶圓切割和裸片處理增加了額外的顆粒生產(chǎn)源，必須對(duì)其進(jìn)行管理。由于晶圓的污染程度低得多，因此正在研究對(duì)晶圓對(duì)晶圓進(jìn)行離子切割的混合鍵合方案。

切割之后是粘合，這一步驟需要使用倒裝芯片鍵合機(jī)直接從切割框架中拾取芯片，然后將芯片放置在主晶圓或其他芯片上，這兩個(gè)結(jié)構(gòu)在常溫下立即結(jié)合。在銅混合鍵合中，芯片或晶圓先使用電介質(zhì)鍵合，再進(jìn)行金屬互連。

粘合過程對(duì)粘合劑的對(duì)準(zhǔn)精度提出挑戰(zhàn)，在某些情況下，對(duì)準(zhǔn)精度需要達(dá)到幾微米，業(yè)界一般需要達(dá)到亞微米級(jí)別。

AMD Radeon RX 5300。該卡配備 Navi 14 GPU 核心，具備 3 GB GDDR6 顯存，擁有 22 個(gè) CU 和 1408 個(gè)流處理器。

卡與 Radeon RX 5500 XT 顯卡具有相同的圖形核心，但其他規(guī)格稍低。與 RX 5500 XT 相比，該卡頻率下降約 18%，顯存從 4/8GB 降低為 3GB，位寬從 128bit 降為 96bit，因此其帶寬也從 224G/s 降低至 168 GB/s，TBP 從 130W 降低為 100W。

TDP 為熱設(shè)計(jì)功耗，TBP/GCP 為典型主板功耗，后者相比前者更容易反映整體功耗水平。

卡同樣采用 7nm 工藝制成，支持 HDMI 2.0 和 DisplayPort 1.4 接口，同時(shí)提供 Direct X 12 和 Vulkan API 支持。

經(jīng)過 AMD 官方測(cè)試，該卡相比英偉達(dá) GeForce GTX 1650 OC 在游戲方面最高可提供 145%的圖形性能。

儀表盤與中控屏。尤其是儀表盤，正逐步由機(jī)械表盤向液晶表盤過渡。越來越多的車型，直接把儀表盤替換為了一個(gè)異形TFT屏幕。好似從機(jī)械手表向電子表的轉(zhuǎn)變。儀表盤由于承載的是轉(zhuǎn)速、時(shí)速、擋位等關(guān)鍵信息，對(duì)于GPU的要求很高：首先要確保幀率，其次要確保渲染效果。

進(jìn)入汽車的總線系統(tǒng)。總線系統(tǒng)，有如最普及的CAN協(xié)議，以及MOST、FlexRay、LIN等，組成了汽車內(nèi)的局域網(wǎng)，把幾百個(gè)ECU連接在一起。在這個(gè)局域網(wǎng)中，會(huì)有大量的數(shù)據(jù)運(yùn)算需求，最簡(jiǎn)單的例子就是自動(dòng)擋變速箱的換擋邏輯問題。

變速箱都是根據(jù)加速踏板與制動(dòng)踏板的深淺，來判斷升、降檔的。但GPS的應(yīng)用，以及大數(shù)據(jù)原理的介入，可以變速箱換擋更加智能，這就需要一個(gè)車載CPU來完成運(yùn)算。

進(jìn)入自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。如奧迪A7的自動(dòng)駕駛原型車，裝配了一個(gè)Tegra K1芯片，用來運(yùn)算自動(dòng)駕駛所產(chǎn)生的龐大數(shù)據(jù)。這個(gè)芯片位于車輛后備箱處的zFAS主板上，它要負(fù)責(zé)運(yùn)算來自攝像機(jī)以及各類傳感器的數(shù)據(jù)，并輸出結(jié)果告訴汽車該怎么做。

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