電源與休眠管理功能的線性穩(wěn)壓器
發(fā)布時(shí)間:2020/9/11 22:25:38 訪問次數(shù):1888
PAC5527 48 V 電源應(yīng)用控制器 (PAC)。此款用于無刷直流 (BLDC) 電機(jī)的電荷泵電機(jī)控制器和驅(qū)動(dòng)器集成了多項(xiàng)功能,可提供基于微控制器的緊湊型電源和電機(jī)控制解決方案。PAC5527非常適合用于無刷電機(jī)控制應(yīng)用,包括高性能電動(dòng)工具(高達(dá)24V)、12V伺服器或直流風(fēng)扇、無人機(jī)以及遙控 (RC) 系統(tǒng)。
Qorvo PAC5527是一個(gè)片上系統(tǒng) (SoC) 控制器,可實(shí)現(xiàn)高效率、高性能和較長的電池壽命,適用于BLDC電機(jī)供電工具。SoC采用具有128KB閃存的150 MHz Arm Cortex-M4F 32位微控制器,讓設(shè)計(jì)人員能夠靈活地添加診斷和自檢等功能。
PAC5527還具有Qorvo的高度可配置電源管理器,這是一個(gè)方便的一體式電源管理解決方案,包括一個(gè)用于低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)電源的升降壓穩(wěn)壓器和四個(gè)具有電源與休眠管理功能的線性穩(wěn)壓器。此器件內(nèi)置的Qorvo 可配置模擬前端?具有單端可編程增益放大器、差分可編程增益放大器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、比較器以及10個(gè)模擬前端輸入輸出引腳。
碳化硅(SiC)的系統(tǒng)能最大程度地提升效率、減小尺寸和重量,從而幫助工程師創(chuàng)建創(chuàng)新的電源解決方案;這一需求正在持續(xù)、快速地增長。SiC技術(shù)的應(yīng)用場景包括電動(dòng)汽車、充電站、智能電網(wǎng)、工業(yè)電力系統(tǒng)和飛機(jī)電力系統(tǒng)等。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出更小、更輕及效率更高的SiC電源模塊,進(jìn)一步豐富了其電源產(chǎn)品線。憑借新型SiC電源模塊及各類單片機(jī)和模擬產(chǎn)品, Microchip能夠滿足客戶對大功率系統(tǒng)控制、驅(qū)動(dòng)和功率級(jí)電路等方面的需求,提供完整的系統(tǒng)解決方案。
Microchip的SiC系列產(chǎn)品包含以肖特基勢壘二極管(SBD)為基礎(chǔ)的700V、1200V和1700V商業(yè)級(jí)電源模塊。除了提供不同的電流和封裝方案之外,新推出的系列電源模塊還采用雙二極管(Dual Diode)、全橋(Full Bridge)、相腳(Phase Leg)、雙共陰極(Dual Common Cathode)和三相橋(3-Phase bridge)等各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。SiC SBD模塊可將多個(gè)SiC二極管芯片與可選件結(jié)合在一起,將基片和底板材料集成到單個(gè)模塊,進(jìn)而簡化設(shè)計(jì),最大程度地提升開關(guān)效率,減少溫升并縮小系統(tǒng)尺寸。
豐富多樣的700V、1200V和1700V SiC SBD模塊產(chǎn)品線采用Microchip最新一代的SiC芯片,可最大程度地提升系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)健性,保障電力系統(tǒng)的壽命和穩(wěn)定性。這些器件的高雪崩性能可使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員減少對緩沖電路的需求。由于這些器件的體二極管具有穩(wěn)定性,電力系統(tǒng)可在內(nèi)部采用體二極管,避免長期運(yùn)行后出現(xiàn)性能退化。Microchip內(nèi)部檢測和第三方檢測顯示,相比其他使用SiC制造的器件,這些器件在關(guān)鍵的可靠性指標(biāo)上表現(xiàn)更佳。
Microchip的30kW三相Vienna功率因數(shù)校正(PFC)功能、SiC分立器件和SP3/SP6L模塊驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)/驅(qū)動(dòng)板可幫助系統(tǒng)開發(fā)人員縮短開發(fā)周期。
700V、1200V和1700V SiC SBD電源模塊現(xiàn)已發(fā)布。多個(gè)SiC SPICE模型、SiC驅(qū)動(dòng)板參考設(shè)計(jì)和PFC Vienna參考設(shè)計(jì)為整個(gè)SiC產(chǎn)品系列提供支持。Microchip的SiC產(chǎn)品及其輔助產(chǎn)品現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。Microchip針對SiC MOSFET和SiC二極管提供各種裸片和封裝方案。

(素材:chinaaet.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除)
PAC5527 48 V 電源應(yīng)用控制器 (PAC)。此款用于無刷直流 (BLDC) 電機(jī)的電荷泵電機(jī)控制器和驅(qū)動(dòng)器集成了多項(xiàng)功能,可提供基于微控制器的緊湊型電源和電機(jī)控制解決方案。PAC5527非常適合用于無刷電機(jī)控制應(yīng)用,包括高性能電動(dòng)工具(高達(dá)24V)、12V伺服器或直流風(fēng)扇、無人機(jī)以及遙控 (RC) 系統(tǒng)。
Qorvo PAC5527是一個(gè)片上系統(tǒng) (SoC) 控制器,可實(shí)現(xiàn)高效率、高性能和較長的電池壽命,適用于BLDC電機(jī)供電工具。SoC采用具有128KB閃存的150 MHz Arm Cortex-M4F 32位微控制器,讓設(shè)計(jì)人員能夠靈活地添加診斷和自檢等功能。
PAC5527還具有Qorvo的高度可配置電源管理器,這是一個(gè)方便的一體式電源管理解決方案,包括一個(gè)用于低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)電源的升降壓穩(wěn)壓器和四個(gè)具有電源與休眠管理功能的線性穩(wěn)壓器。此器件內(nèi)置的Qorvo 可配置模擬前端?具有單端可編程增益放大器、差分可編程增益放大器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、比較器以及10個(gè)模擬前端輸入輸出引腳。
碳化硅(SiC)的系統(tǒng)能最大程度地提升效率、減小尺寸和重量,從而幫助工程師創(chuàng)建創(chuàng)新的電源解決方案;這一需求正在持續(xù)、快速地增長。SiC技術(shù)的應(yīng)用場景包括電動(dòng)汽車、充電站、智能電網(wǎng)、工業(yè)電力系統(tǒng)和飛機(jī)電力系統(tǒng)等。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出更小、更輕及效率更高的SiC電源模塊,進(jìn)一步豐富了其電源產(chǎn)品線。憑借新型SiC電源模塊及各類單片機(jī)和模擬產(chǎn)品, Microchip能夠滿足客戶對大功率系統(tǒng)控制、驅(qū)動(dòng)和功率級(jí)電路等方面的需求,提供完整的系統(tǒng)解決方案。
Microchip的SiC系列產(chǎn)品包含以肖特基勢壘二極管(SBD)為基礎(chǔ)的700V、1200V和1700V商業(yè)級(jí)電源模塊。除了提供不同的電流和封裝方案之外,新推出的系列電源模塊還采用雙二極管(Dual Diode)、全橋(Full Bridge)、相腳(Phase Leg)、雙共陰極(Dual Common Cathode)和三相橋(3-Phase bridge)等各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。SiC SBD模塊可將多個(gè)SiC二極管芯片與可選件結(jié)合在一起,將基片和底板材料集成到單個(gè)模塊,進(jìn)而簡化設(shè)計(jì),最大程度地提升開關(guān)效率,減少溫升并縮小系統(tǒng)尺寸。
豐富多樣的700V、1200V和1700V SiC SBD模塊產(chǎn)品線采用Microchip最新一代的SiC芯片,可最大程度地提升系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)健性,保障電力系統(tǒng)的壽命和穩(wěn)定性。這些器件的高雪崩性能可使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員減少對緩沖電路的需求。由于這些器件的體二極管具有穩(wěn)定性,電力系統(tǒng)可在內(nèi)部采用體二極管,避免長期運(yùn)行后出現(xiàn)性能退化。Microchip內(nèi)部檢測和第三方檢測顯示,相比其他使用SiC制造的器件,這些器件在關(guān)鍵的可靠性指標(biāo)上表現(xiàn)更佳。
Microchip的30kW三相Vienna功率因數(shù)校正(PFC)功能、SiC分立器件和SP3/SP6L模塊驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)/驅(qū)動(dòng)板可幫助系統(tǒng)開發(fā)人員縮短開發(fā)周期。
700V、1200V和1700V SiC SBD電源模塊現(xiàn)已發(fā)布。多個(gè)SiC SPICE模型、SiC驅(qū)動(dòng)板參考設(shè)計(jì)和PFC Vienna參考設(shè)計(jì)為整個(gè)SiC產(chǎn)品系列提供支持。Microchip的SiC產(chǎn)品及其輔助產(chǎn)品現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。Microchip針對SiC MOSFET和SiC二極管提供各種裸片和封裝方案。

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