焊接式模塊適合用于不必非要采用高穩(wěn)健性壓力接觸技術(shù)應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間:2023/6/9 23:10:05 訪問(wèn)次數(shù):44

焊接技術(shù)的20mm、34mm、50mm和60mm雙極模塊。這些模塊是Infineon采用壓力接觸技術(shù)的模塊的成本優(yōu)化型替代品，適用于要求苛刻的應(yīng)用。焊接式模塊非常適合用于不必非要采用高穩(wěn)健性壓力接觸技術(shù)的應(yīng)用。典型應(yīng)用包括驅(qū)動(dòng)器、電源和軟起動(dòng)器。

PowiGaN的LYT6078C IC集成了一個(gè)750V功率開(kāi)關(guān)，可提供高達(dá)90W的無(wú)閃爍輸出，同系列的其他器件可提供高達(dá)110W的無(wú)閃爍輸出。包括PFC級(jí)和LYTSwitch-6 LED驅(qū)動(dòng)器在內(nèi)，系統(tǒng)效率超過(guò)90％。

LYTSwitch-6 IC采用微型InSOP-24表面貼裝封裝，具備先進(jìn)的熱折返系統(tǒng)保護(hù)特性，在異常情況下，該器件可降低輸出功率以限制器件溫度，同時(shí)仍可提供照明輸出。

LYTSwitch-6 IC還采用了Power Integrations的FluxLink™通信技術(shù)，無(wú)需光耦即可實(shí)現(xiàn)次級(jí)側(cè)控制，并在各種輸入電壓、負(fù)載、溫度和生產(chǎn)條件下提供優(yōu)于±3%的恒壓和恒流控制精度。所有LYTSwitch-6 IC均具備快速的動(dòng)態(tài)響應(yīng)性能，并輕松支持脈寬調(diào)制(PWM)調(diào)光。

提高顏色還原度和感光度，在小型芯片上也實(shí)現(xiàn)高清圖像拍攝

推出的產(chǎn)品依次使用ISOCELL2.0技術(shù)，感光度最多提高12%

采用行交織HDR、智能ISO、EIS等攝像頭技術(shù)

四種基于0.7um級(jí)工藝的移動(dòng)設(shè)備圖像傳感器新產(chǎn)品，超小尺寸像素市場(chǎng)走向正規(guī)化

1.08億像素（HM2）、64百萬(wàn)像素（GW3）、48百萬(wàn)像素（GM5）、32百萬(wàn)像素（JD1）

全球移動(dòng)設(shè)備制造商的產(chǎn)品選擇權(quán)擴(kuò)大，可適用于多種設(shè)備

芯片大小、攝像頭模組最多可分別減少15%和10%的厚度，緩解攝像頭凸起問(wèn)題

芯片體積微小，制造卻極其復(fù)雜。以手機(jī)的核心處理器為例，在顯微鏡下，指甲蓋大小的芯片上集成了數(shù)百億的晶體管，仿佛一個(gè)微型世界。而半導(dǎo)體廠商Cerebras Systems生產(chǎn)的目前最大的AI芯片WSE，基于臺(tái)積電16納米工藝，更集成了1.2萬(wàn)億個(gè)晶體管，40萬(wàn)個(gè)AI核心。16納米工藝，意味著在芯片中，線最小可以做到16納米的尺寸。制程縮小，則可以在更小的芯片中塞入更多的晶體管，芯片性能提升就更加明顯。

芯片之于信息科技時(shí)代，是類似煤與石油之于工業(yè)時(shí)代的重要存在。

芯片行業(yè)包括一個(gè)龐大而復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈，整體上可以分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試四大環(huán)節(jié)。在封裝、測(cè)試方面，中國(guó)已經(jīng)處于世界領(lǐng)先地位。

依托龐大的下游市場(chǎng)，中國(guó)近年來(lái)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域同樣發(fā)展迅速。設(shè)計(jì)電子芯片必需的軟件EDA則被3家美國(guó)公司Synopsys、Cadence、Mentor高度壟斷。共計(jì)壟斷95%以上的中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)，而中國(guó)最大的EDA廠商只占1%的市場(chǎng)份額。